Ticker

Gemeinsam mit IC-Herstellern

Innolux treibt Panel-Level-Packaging voran

Innolux will gemeinsam mit IC-Herstellern Advanced-Packaging-Technologien entwickeln, um sein Fan-Out-Panel-Level-Packaging-Projekt voranzutreiben. Im zweiten Quartal 2026 soll die Serienproduktion aufgenommen werden.

DLR und Frequentis: U-Space-Praxistest

Sicherer Drohnenbetrieb im Flughafenumfeld

Das DLR baut am Flughafen Magdeburg-Cochsted gemeinsam mit Frequentis eine...

»Wir dürfen uns nicht selbst ausbremsen«

KI in der Verteidigung

Wieviel Regulierung braucht – oder verträgt – KI in der Verteidigungsindustrie? In...

Ride-Hailing-Dienst wieder aktiv

Waymo reagiert auf Stromausfall in San Francisco

Waymo will nach einem Stromausfall in San Francisco seine Robotaxi-Software und...

Zölle gegen China werden verschoben

Globale Chipzölle weiter ungewiss

Die Regierung von Donald Trump plant Zölle auf chinesische Halbleiter, verschiebt sie...

Institut der deutschen Wirtschaft

Deutsche Exporte nach China eingebrochen

Die Ausfuhren in die wichtigen Absatzmärkte China und die USA sind 2025 deutlich...

Multi-Scenario Sensing

Bosch Sensortec and Espressif announce strategic collaboration

Bosch Sensortec and Espressif Systems have officially announced a strategic...

Cooperation announced

Advantest and Tokyo Seimitsu jointly develop Die-Level Prober

Advantest and Tokyo Seimitsu announce plans to co-develop a new die-level prober,...

Lieder, Gedichte, Grußtexte

KI-Nutzung an Weihnachten steigt, Skepsis überwiegt

Eine aktuelle Bitkom-Umfrage zeigt: KI wird an Weihnachten für vielerlei Zwecke...

Grundlage für weiteres Wachstum

Harman übernimmt ADAS-Sparte von ZF

Harman International (hundertprozentige Tochtergesellschaft von Samsung Electronics)...