Melexis
Chipset und Evaluierungs-Kit für die ToF-3D-Bildgebung
Melexis hat ein Chipset und ein Evaluierungs-Kit für die ToF-3D-Bildverarbeitung (Time of Flight) vorgestellt. Die beiden Komponenten sollen die Umsetzung robuster ToF-3D-Bildverarbeitungslösungen für anspruchsvolle Umgebungen vereinfachen und beschleunigen.
Das Automotive-qualifizierte Chipset von Melexis stellt eine komplette ToF-Sensor- und -Steuerungslösung dar, unterstützt QVGA-Auflösung (320 x 240 Pixel) und ist gegenüber Sonneneinstrahlung unempfindlich. Mit dem Evaluierungs-Kit können Entwickler das Chipset testen und sofort mit der Entwicklung ihrer eigenen kundenspezifischen Hardware und Anwendungs-Software beginnen.
Das Chipset vereint den ToF-Sensor MLX75023 im optischen Format 1/3 Zoll und den MLX75123, einen Companion-IC, der den Sensor und die Beleuchtungseinheit ansteuert sowie Daten an einen Host-Prozessor liefert. Das modulare QVGA-Evaluierungs-Kit EVK75123 besteht aus vier vertikal gestapelten Leiterplatten: einer Sensorplatine mit dem Chipset, einem Beleuchtungsmodul, einer Schnittstellenkarte und einem Prozessormodul.
Der MLX75023-Sensor bietet QVGA-Auflösung und Hintergrundlicht-Unterdrückung bis zu 120 klux. Er liefert Rohdaten innerhalb von 1,5 ms und kann somit schnelle Bewegungen verarbeiten. Der Steuerungs-Chip MLX75123 verfügt über eine parallele 12‐Bit-Kameraschnittstelle, I2C-Anbindung und vier schnelle A/D-Wandler. Integriert sind auch eine Diagnose-Funktion, konfigurierbares Timing, Bildspiegelung, Statistiken und Modulationsfrequenzen. Der MLX75023 ist 7 x 7 mm groß, der MLX75123 misst 6,6 x 5,5 mm.
Das Chipset eignet sich für Automotive, Überwachung und intelligente Gebäudetechnik; zu den Anwendungen in der Industrie zählen Bildverarbeitung, Robotik und Automatisierungstechnik. Sein Standard-Betriebstemperaturbereich erstreckt sich von -20 bis +85 °C. Als Option ist ein erweiterter Betriebstemperaturbereich von -40 bis +105 °C möglich. Die Hochtemperatur-Option verringert den Aufwand für die aktive Kühlung. Damit sinken der Geräuschpegel sowie die Kosten und der Platzbedarf für das Wärme-Management.
Das Evaluierungs-Kit ist 80 x 50 x 35 mm groß. Sein Prozessormodul umfasst einen i.MX6-Mehrkern-Prozessor von NXP. Die Beleuchtungseinheit bietet vier VCSELs, wobei die Wahl besteht zwischen einem 60°-Sichtfeld (FoV, Field of View) und einem 110°-Sichtfeld, um Bilddaten aus einem größeren Bereich zu erfassen. Durch den modularen Aufbau können Entwickler entscheiden, welche Bestandteile sie benötigen. So lässt sich die Sensorplatine mit anderer Hardware kombinieren oder als eigenständiges Modul verwenden. Das Prozessormodul kann bei Bedarf von der Sensor- und der Beleuchtungsplatine entfernt angeordnet sein.
»Das Chipset und das zugehörige Evaluierungs-Kit stellen eine umfassende, voll integrierte, standardisierte Lösung für die zügige Entwicklung kommender ToF-3D-Kameradesigns dar«, erläutert Gualtiero Bagnuoli, Marketing Manager Optical Sensors bei Melexis.
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