Produkt

Leistungsmodule

APEC 2019

CEOs von Power Integrations, Navitas und GaN Systems im Interview

Vom 17. – 21. März 2019 fand im kalifornischen Anaheim die Applied Power Electronics Conference statt, die weltweit größte und wichtigste Konferenz für angewandte Leistungselektronik. Natürlich kamen auch viele CEOs, und vier von ihnen konnten wir…

Interview with Prof. Lorenz / PCIM

Assembly and Interconnection will be the Issue of the Future

The PCIM Europe will be taking place from May 7 to 9, 2019. DESIGN&ELEKTRONIK spoke with…

Interview with Dr. Peter Wawer, Infineon

»We See Ourselves Very Well Positioned«

Infineon had a very successful, but also lively year 2018 - divestments, acquisitions and…

Interview mit Dr. Peter Wawer, Infineon

»Wir fühlen uns gut aufgestellt!«

Infineon hat ein sehr erfolgreiches, aber auch bewegtes Jahr 2018 hinter sich – Verkäufe,…

Interview Prof. Leo Lorenz / PCIM

Dekade der Aufbau- und Verbindungstechnik eingeläutet

Vom 7. bis 9. Mai 2019 findet wieder die PCIM Europe statt. Im Video-Interview sprach…

VisIC Technologies

GaN-Halbbrückenmodul mit 1200 V

1200-V-Halbbrückenmodule sind Standardkomponenten in der Umrichtertechnik – viele Jahre…

Auswahl von Schaltregler-Modulen

EMV-Eigenschaften selbst untersuchen

Entwickler können Spannungsversorgungen als Black-Box-Modul kaufen, müssen dabei aber auf…

Anwenderforum Leistungshalbleiter 2018

Vier Koryphäen im Video-Interview

Auf unserem Anwenderforum Leistungshalbleiter 2018 waren einige der Koryhäen der Branche…

Infineon / Siliziumkarbid

SiC-Power-Modul für USV und Energiespeicherung

Um der Nachfrage nach Lösungen für Siliziumkarbid gerecht zu werden, hat Infineon seine…

Power Integrations

Ab sofort geht es auch ohne Kühlkörper

Mit der neu entwickelten BridgeSwitch-Familie bringt Power Integrations…