Produkt

Leistungsmodule

Imec FutureSummit 2019

Imec ermöglicht eine echte GaN-IC-Technologie

Das Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, Imec, hat eine funktionale GaN-Halbbrücke demonstriert, die monolithisch mit Treibern integriert ist.

Für die Elektromobilität

Monolithisch integrierte GaN-Leistungselektronik

Auf nur 4 x 3 mm2 integrierten Forscher des Fraunhofer IAF Strom- und Temperatursensoren…

CISSOID und Tsinghua-Universität

Kooperation bei SiC-Leistungsmodulen für alternative Antriebe

Um die Anwendungen von Siliziumkarbid-Leistungsbauelementen für Kraftfahrzeuge mit…

Fraunhofer IISB / PCIM

Keramisches Embedding für Wide-Bandgap-Halbleiter

Der beschränkende Faktor in der Leistungselektronik ist oft das Gehäuse. Dies gilt…

Digitaler Circuit Breaker

ABB macht die Netze für erneuerbare Energien fit

Der neue Solid State Circuit Breaker von ABB bringt Effizienz und Zuverlässigkeit ins…

APEC 2019

Interview of CEOs of Power Integrations, Navitas and GaN Systems

The Applied Power Electronics Conference, the world's largest and most important…

APEC 2019

CEOs von Power Integrations, Navitas und GaN Systems im Interview

Vom 17. – 21. März 2019 fand im kalifornischen Anaheim die Applied Power Electronics…

Interview with Prof. Lorenz / PCIM

Assembly and Interconnection will be the Issue of the Future

The PCIM Europe will be taking place from May 7 to 9, 2019. DESIGN&ELEKTRONIK spoke with…

Interview with Dr. Peter Wawer, Infineon

»We See Ourselves Very Well Positioned«

Infineon had a very successful, but also lively year 2018 - divestments, acquisitions and…

Interview mit Dr. Peter Wawer, Infineon

»Wir fühlen uns gut aufgestellt!«

Infineon hat ein sehr erfolgreiches, aber auch bewegtes Jahr 2018 hinter sich – Verkäufe,…