Weil die neue Sinterpaste von Heraeus Electronics eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit erreicht, eignet sie sich besonders für Leistungsmodule.
Coronavirus verändert die Debatte um die Globalisierung
Die APEC (Applied Power Electronics Conference) und ihre Sponsoren IEEE IAS, IEEE PELS und…
Ruggedness and reliability are recurring issues in the area of power semiconductors. This…
Auf internationale Messen und Konferenzen wollen Unternehmen auch in Zeiten des…
Nachdem STMicroelectronics bereits mit CEA-Leti und TSMC bei Galliumnitrid…
Toshiba bringt einen neuen 100-V-n-Kanal-Leistungs-MOSFET auf den Markt, der für…
Durch den Einsatz des hochintegrierten CMOS-Chips AS5950 von ams lassen sich Zeit- und…
Die diesjährige ISSCC in San Francisco stand unter dem Motto „Integrierte Schaltungen…
Der SEMI F47-Standard regelt welche Spannungsabfälle Stromversorgungen in der…