Produkt

Digitale PCIM Awards 2020

Sieger untersucht Hochvolt-SiC-Packaging bei 200°

Die Gewinner des Best Paper Award und des Young Engineer Award stehen fest. Die feierliche Ehrung wird virtuell auf der dieses Jahr digital stattfindenden PCIM Europe-Messe am 08. und 09. Juli 2020 online zelebriert.

Fertigung von Leistungshalbleitern

Mitsubishi Electric erwirbt Standort von Sharp

Um der steigender Nachfrage nach Leistungshalbleitern nachzukommen, hat Mitsubishi…

Chips für die Elektromobilität

Infineon beliefert Danfoss Silicon Power

Einen mehrjährigen Volumenvertrag haben Danfoss und Infineon Technologies geschlossen, um…

Chip-Kapazität für Elektrofahrzeuge

Danfoss schließt mehrjährigen Volumenvertrag mit Infineon

Für den steigenden Marktbedarf an Leistungshalbleitern für Elektroautos hat Danfoss einen…

Infineon baut Produktportfolio aus

»Bei SiC trifft es wirklich zu: Portfolio matters!«

Aktuell basiert das SiC-Geschäft von Infineon vor allem auf Industrieapplikationen. Mit…

Neue 650-V-GaN-Technik für Automotive

Kleinere und bessere Galliumnitrid-FETs, ohne zusätzliche Treiber

Nexperia stellt eine neue Generation 650-V-GaN-Technik vor, mit hohem Gütefaktor, mehr…

Fab-Equipment

Plus 24 Prozent 2021

Sie SEMI rechnet damit, dass die Chip-Hersteller im kommenden Jahr 67,7 Mrd. Dollar in…

Nexperia / Galliumnitrid

Neues SMD-Gehäuse für höhere thermische Performance

Zusammen mit der zweiten Generation an GaN-Transistoren hat Nexperia auch das neue CCPAK…

Verbesserte Reichweite für Elektromobile

Vitesco und ROHM kooperieren bei Siliziumkarbid-Halbleitern

Vitesco Technologies, die Antriebssparte von Continental hat mit ROHM Semiconductor eine…

Stark gestiegene Ansprüche

Was Automotive-Halbleiter zukünftig leisten müssen

Bereits heute werden in Fahrzeugen Daten aus verschiedenen Sensoren fusioniert. Denn jede…