Produkt

Leistungshalbleiter-ICs

Neue 300-mm-Fab in Dresden

Erster Meilenstein erreicht und abgehakt

Exakt im Zeitplan verläuft bislang der Bau und die schrittweise Inbetriebnahme der 300-mm-Fab von Bosch in Dresden. Konzipiert für die Produktion von Leistungshalbleitern und hochkomplexen integrierten Schaltungen, soll der Produktionsstart zum…

Interview with Dr. Peter Friedrichs

20 Years of Silicon Carbide at Infineon

Infineon launched the first silicon carbide components 20 years ago. Dr. Peter Friedrichs,…

PCIM Europe 2021 Digital Days

GaN-FETs und -ICs mit hoher Leistungsdichte

Efficient Power Conversion (EPC) stellt auf den PCIM Europe 2021 Digital Days seine…

PCIM Europe 2021 Digital Days

Ganze Bandbreite der Leistungselektronik erleben

Vom 03. bis 07. Mai 2021 können sich Teilnehmer der PCIM Europe über die neuesten Trends…

Gate-Oxid-Zuverlässigkeit

Siliziumkarbid-MOSFETs im Stresstest

Im Gate-Oxid von SiC-MOSFETs gibt es viele Defekte – lange Zeit ein ernstes Problem bei…

Milliardeninvestitionen bei Leistungs-HL

Siegeszug der 300-mm-Wafertechnologie

Mit dem Einzug der 300-mm-Fabs in die Leistungshalbleiterfertigung steht die Branche vor…

Marktumfrage bei Leistungshalbleitern

Hoffnungen ruhen auf dem Jahresende 2021

Von 20 bis 35 Wochen reichen derzeit die Lieferzeiten für die wichtigsten…

Semikron und Silicon Mobility

Zusammenarbeit bei 24-V- bis 96-V-Wechselrichter-Plattform

Semikron und Silicon Mobility haben die Verfügbarkeit einer 24-V- bis…

Erklär-Video: Leistungsmesstechnik

Wie genau ist eigentlich "Grundgenau"?

Haben Sie sich schon mal gefragt, wie die Spezifikationen in einem Datenblatt zustande…

Vom Wafer bis zum SiC-Modul

SiC-Komponenten zu erschwinglichen Kosten

Eigene SiC-Wafer-Fertigung und technisch führenden SiC-Komponenten: »Damit wollen wir uns…