Produkt

HF- und Kommunikations-ICs

© Dialog Semiconductor

SmartPulse für Funkvernetzung

DECT Ultra Low Energy sagt ZigBee und Bluetooth den Kampf an

Nachdem Dialog Semiconductor vor einem halben Jahr den DECT-Chiphersteller Sitel übernommen hat, positioniert sich das Unternehmen jetzt mit DECT Ultra Low Energy im Markt für Funknetze mit Internetanbindung.

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© Qualcomm CDMA Technologies

Was Kommunikations-Prozessoren für die 4.…

LTE auf einem Chip

Bevor dieser Artikel auf die Machbarkeit eines LTE-Advanced-Chips und auf dessen…

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© Integrated Device Technology

Protokollkonversions-Bridge für x86-Anwendungen

Erste Bridge für PCI Express Gen2 auf RapidIO Gen2

Integrated Device Technology (IDT) bietet mit »Tsi721« die industrieweit erste…

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Strom sparender Wireless-Chip

Funken mit 3 mW

Ein neuer Chip für medizinische Funk-Sensornetze läuft mit einer 1,2-V-Knopfzelle und…

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© Amiccom

Funktransceiver sendet bis +19 dBm in vier…

ISM-Quadband-Chip für Industrie und Heimautomatisierung

Mit dem Funkchip A7108 stellt Amiccom einen flexibel konfigurierbaren…

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Datenkommunikation

USB richtig implementieren

Seit geraumer Zeit findet USB seinen Weg in Embedded Systeme, dort lassen sich mithilfe…

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Hochfrequenz-ICs

HF im Kleinstformat

Hochfrequenz-ICs entwickeln sich immer mehr hin zu komplexen Kombinationen von analogen…

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© MEV Elektronik

Kommunikation

SparkLAN: Strom sparende Mini-PCIe Module

SparkLAN hat zwei PCIe-Module auf Basis der neuen AR9300-Chipsatzfamilie von Atheros…

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Flexibilität gewährleisten

Protokollauswahl für die Powerline-Kommunikation

Smart Meter werden bereits in einigen europäischen Staaten eingesetzt, und in der gesamten…

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© Lantiq

Selbstständigkeit und technologische…

Das erste Jahr Lantiq

Seit rund einem Jahr ist Lantiq von Infineon getrennt und eine eigenständige Firma. Über…

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