Produkt

Halbleiterfertigung

Advanced Packaging

EV Group und ITRI vertiefen Zusammenarbeit

Die EV Group (EVG) hat die Zusammenarbeit mit dem ITRI erweitert, um neue Prozesse für Advanced Packaging, insbesondere für Chiplets zu entwickeln.

Starkes Wachstum – gute Aussichten

Aixtron glänzt dank SiC und GaN

Im zweiten Quartal 2022 darf sich Aixtron über den höchsten Auftragseingang seit 2011…

Durchbruch für Die-to-Wafer-Bonding

Kosten für heterogene Integration sinken

Mit dem neuen automatisierten Hybrid-Bonding-System »GEMINI FB« hat die EV Group eine…

GlobalWafers

5-Mrd. Dollar für Werk in Texas

GlobalWafers wird in Sherman City/Texas für 5 Mrd. Dollar eine 300-mm-Fab für die…

IC-Knappheit und Equipment

Den Teufelskreis durchbrechen!

Ein Teufelskreis: Ohne Chips können Maschinen für die Fertigung von Chips nicht produziert…

ASML

Produktionsengpässe drücken Umsatz

ASML kämpft angesichts hoher Nachfrage weiter mit Engpässen in der Produktion, das führt…

200-mm-Kapazitäten

Kräftiger Anstieg weltweit

Die weltweite 200-mm-Fab-Kapazität soll von 2020 bis Ende 2024 um 21 Prozent auf fast 7…

Neuer Rekordumsatz

Fab Equipment springt um 17 Prozent

Um 17 Prozent auf 107 Mrd. Euro wird der Umsatz mit Equipment für die Halbleiterfertigung…

Statt Siltronic-Kauf

GlobalWafers investiert 3,6 Mrd. Dollar

Das ursprünglich für die kürzlich gescheiterte Übernahme von Siltronic vorgesehene Geld…

Intel kauft bei ASML

Wettrennen um 2-nm-Chips

Intel will das erste EUV-System vom Typ »TWINSCAN EXE: 5200« kaufen, um 2-nm-ICs fertigen…