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Halbleiterfertigung

Grispb/stock.adobe.com
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US-Handelssanktionen gegen China

Welche Auswirkungen der Chipkrieg auf Europa hat

Die neuen US-Exportkontrollen für Halbleiter sind nur für die USA verbindlich, denn es ist nicht gelungen, die EU und die ostasiatischen Staaten mit ins Boot zu holen. Nichtsdestotrotz dürften sich die Exportkontrollen mittelbar auf die europäische Elektronikindustrie auswirken. Warum und wie?

Markt&Technik
Chiplets ermöglichen die Einbindung verschiedener Funktionseinheiten auch in unterschiedlichen Technologien auf einem Substrat oder in einem 3D-Aufbau.

Fraunhofer IIS/EAS

Chiplet-Interface-IP erstmals für kleine Stückzahlen

Das Fraunhofer IIS/EAS hat erstmals ein Chiplet-Interface-IP-Projekt im 5-nm-Prozess...

Markt&Technik
Elmos-Logo

Kein Elmos-Verkauf

Bundeskabinett untersagt Übernahme

Das Bundeskabinett hat den Verkauf der Chipfertigung von Elmos an einen chinesischen...

Markt&Technik
Auf einen Blick: Die Folgen der verschärften Sanktionen, die die USA gegenüber China verhängt haben.

Neue US-Sanktionen gegen China

Starke Auswirkungen – auch auf die USA

Ein Exodus von Halbleiter-Experten und keine Maschinen für die Fertigung der neusten...

Markt&Technik
Blick in ein EUV-System von ASML.

Rekordauftragseingang

ASML weiter auf Wachstumskurs

Für 2022 erwartet ASML einen Umsatz von 21,1 Mrd. Dollar, die Nachfrage bliebe laut CEO...

Markt&Technik
Dr. Bernd Schulte

SÜSS MicroTec

Bernd Schulte wird temporär CEO

Dr. Götz M. Bendele, CEO von SÜSS MicroTec, lässt sein Amt bis zum 31. Dezember 2022...

Markt&Technik
Von allen größeren Segmenten erreicht der Markt für Automotive-ICs zwischen 2021 und 2026 die höchste durchschnittliche jährliche Wachstumsrate.

Allzeithoch

100 Mrd. Dollar für neue Chip-Kapazitäten

Die Ausgaben für neue Maschinen für die Halbleiterfertigung werden in diesem Jahr um 9...

Markt&Technik
Prozessingenieure des NILPhotonics Competence Center von EVG prüfen einen 200-mm-Wafer auf dem Metalinsen mit Hilfe des NIL-Prozesses von EVG hergestellt werden. Dazu wird ein Master verwendet, den Toppan Photomask gefertigt hat.

Für VR-Brillen, Handys und Autos

»Nano-Imprint-Lithografie in den Mainstream!«

Die EV Group (EVG) und Toppan Photomask wollen die Nanoimprint-Lithographie (NIL) in...

Markt&Technik
Die »NanoCleave«-Layer Release-Technology verwendet einen Infrarot (IR)-Laser, der Silizium durchdringt, sowie anorganische Release-Materialien, um ultradünne Schichten mit Nanometerpräzision von Siliziumträgern zu trennen.

Layer-Transfer-Technik

Neuer Prozess revolutioniert die Chip-Fertigung

Die EV Group revolutioniert die 3D-Integration vom Advanced Packaging bis zur...

Markt&Technik
Der Hauptsitz des ITRI in Chutung,Taiwan: Hier werden auch mit Hilfe der neusten Maschinen von EVG neue Prozesse für das Advanced Packaging und die heterogene Integration entwickelt, die sich schnell in die Stückzahlfertigung transferieren lassen. 

Advanced Packaging

EV Group und ITRI vertiefen Zusammenarbeit

Die EV Group (EVG) hat die Zusammenarbeit mit dem ITRI erweitert, um neue Prozesse für...

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