Produkt

Halbleiterfertigung

Montage eines EUV-Lithografiegeräts
© ASML

Intel kauft bei ASML

Wettrennen um 2-nm-Chips

Intel will das erste EUV-System vom Typ »TWINSCAN EXE: 5200« kaufen, um 2-nm-ICs fertigen zu können und TSMC einzuholen.

Markt&Technik
Blick in ein EUV-System von ASML.

Trotz Berliner Brand

ASML weiter auf Wachstumskurs

ASML konnte den Umsatz 2021 deutlich von rund 14 Mrd. Dollar im Vorjahr auf 18,6 Mrd....

Markt&Technik
Panuwat/stock.adobe.com

China drückt unbeirrt aufs Gas

Eigene Chipindustrie wächst schnell

China baut wegen der politischen Spannungen mit den USA die eigene Chipindustrie mit...

Markt&Technik
ASML

ASML

Neues zum Feuer im Werk Berlin

ASML hat nach dem Brand im Berliner Werk am 3. Januar 2022 die Produktion in den...

Markt&Technik
300-mm-Wafer

Interesse an Siltronic besteht weiter

Rekordquartal für GlobalWafers

GlobalWafers rechnet nicht mit einer Entspannung der Liefersituation und wird auch 2022...

Markt&Technik
Ultrafeinstrukturierung einer Leiterplatte.

Ultra-Kurzpuls-Laserquelle

Sensoren empfindlicher, Leiterplatten feiner machen

Eine Ultra-Kurzpuls-Laserquelle eröffnet der Gassensorik, der HF-Technik und der...

Markt&Technik
Der ASML-Campus in Veldhoven.

ASML boomt

24 bis 30 Mrd. Dollar in 2025

ASML erwartet dank großer Nachfrage nach Mikrochips mit einem Umsatzschub in den...

Markt&Technik
Der Umsatz mit Maschinen für die Halbleiterfertigung zwischen 2016 und 2022.

Fab-Equipment

100 Mrd. Dollar Umsatz in 2022

Europa wird 2022 für den Rekordwert von 8 Mrd. Dollar neue Fab-Ausrüstungen kaufen – 74...

Markt&Technik
Die Fab 12A von UMC im Tainan Science Park.

Alliance with Chipbond

UMC invests in Advanced Packaging

UMC has formed a strategic alliance with Chipbond Technology to gain a foothold in...

Markt&Technik
Dr. Thomas Uhrmann, Business Development Director von EVG: »Über die Zusammenarbeit mit Applied Materials erhalten wir tiefes Verständnis über die gesamte Prozesskette, was es uns erlaubt, unser Wafer-to-Wafer-Hybrid-Bonding optimieren zu können.«

3D-IC-Integration

Applied Materials und EVG kooperieren

Gemeinsam wollen Applied Materials und die EV Group (EVG) das Wafer-to-Wafer-Bonding...

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