Produkt

Halbleiterfertigung

Alliance with Chipbond

UMC invests in Advanced Packaging

UMC has formed a strategic alliance with Chipbond Technology to gain a foothold in advanced packaging. Intel and TSMC are also investing in this technology.

3D-IC-Integration

Applied Materials und EVG kooperieren

Gemeinsam wollen Applied Materials und die EV Group (EVG) das Wafer-to-Wafer-Bonding...

Intels Aufholjagd

Neue Technologieknoten fürs Foundry-Geschäft

Intel legt eine neue Roadmap bis 2025 vor, schafft die Nanometer-Bezeichnungen für die...

Sales jump 35 Percent

AMSL gears up for $1,000 Billion Chip Market.

ASML expects revenue to jump 35 percent in 2021 - and looks forward to a decade of...

Umsatzsprung um 35 Prozent

AMSL rüstet sich für 1.000-Mrd.-Dollar-Chipmarkt

Für 2021 erwartet ASML ein Umsatzplus von 35 Prozent – und freut sich auf ein Jahrzehnt...

LIDE-Technologie von LPKF

Chipgehäuse aus Glas in der Volumenfertigung

Weil Chipgehäuse aus Glas zahlreiche Vorteile bringen, steigen jetzt IC-Hersteller in...

Über 140 Mrd. Dollar

29 neue IC-Fabs

Ende dieses Jahres wird der Bau von 19 neuen IC-Fabs begonnen haben, nächstes Jahr...

Applied Materials

Verdrahtungs-Flaschenhals beseitigt

Der neuste Prozess von Applied Materials verringert den Widerstand der Verdrahtung auf...

Wafer-Level-Optics und AR-Wellenleiter

Kosteneffiziente Volumenfertigung mit Nanoimprint

Das neue Nanoimprint-Lithography-System der EV Group von EVG ermöglicht die präzise...

Aixtron

High order momentum especially for GaN power electronics

Aixtron has made a good start into the new fiscal year 2021. The Company, which is one...