Produkt

Halbleiterfertigung

Siliziumkarbid-Material

Infineon und Resonac weiten Liefervereinbarung aus

Resonac (ehemals Showa Denko K.K.) beliefert Infineon mit Siliziumkarbid-Wafer (SiC). Nun haben beide Unternehmen ihren Liefer- und Kooperationsvertrag aus dem Jahr 2021 ergänzt und erweitert. Infineon wiederum stellt Resonac Expertise im Bereich der…

Merck auf der CES 2023

Neue Materialien für das Metaverse

Warum die Materialien von Merck für die Realisierung Augmented- und…

Chipkrieg USA gegen China

Peking bereitet 143-Milliarden-Dollar-Paket vor

Auf die Handelsbeschränkungen der USA für moderne Halbleiterchips und Chipausrüstung an…

Chipkrieg USA gegen China

Niederlande könnten die USA unterstützen

Die USA haben die Exporte von moderner Chiptechnologie nach China massiv beschränkt.…

Neue Resist-Verarbeitungsplattform

Höherer Durchsatz, kleinere Bauform

Einen um bis zu 80 Prozent höherer Durchsatz gegenüber der Vorgängergeneration bei um 50…

SÜSS MicroTec

300-mm-Imprint-Plattform

Mit dem neuen Mask Aligner MA12 Gen3 dehnt SÜSS MicroTec ihre Imprint-Technologie auf…

Galliumnitrid auf keramischem Substrat

Vanguard startet Massenfertigung von GaN-on-QST

Üblicherweise nutzt man Silizium-Wafer als Substrat für GaN-Transistoren. Doch nun hat die…

75 Jahre jung

Der Transistor – eine unendliche Geschichte

Der Transistor feiert dieses Jahr seinen 75. Geburtstag – zumindest, wenn man die erste…

CAR-Studie für November

Deutscher Automarkt normalisiert sich weiter

Die deutsche Autoproduktion kommt auf Touren, der Mangel an Bauteilen war gestern. Weil…

Investitionen in IC-Kapazitäten

Tiefster Fall seit 2008/9

Schwache Nachfrage nach Speicher-ICs und die Sanktionen gegenüber China lassen die…