Produkt

Halbleiterfertigung

Neue Resist-Verarbeitungsplattform

Höherer Durchsatz, kleinere Bauform

Einen um bis zu 80 Prozent höherer Durchsatz gegenüber der Vorgängergeneration bei um 50 Prozent reduzierten Footprint und eine noch größere Vielseitigkeit bietet das neue Resist-Verarbeitungssystem für 200-mm-Wafer der EV Group.

SÜSS MicroTec

300-mm-Imprint-Plattform

Mit dem neuen Mask Aligner MA12 Gen3 dehnt SÜSS MicroTec ihre Imprint-Technologie auf…

Galliumnitrid auf keramischem Substrat

Vanguard startet Massenfertigung von GaN-on-QST

Üblicherweise nutzt man Silizium-Wafer als Substrat für GaN-Transistoren. Doch nun hat die…

75 Jahre jung

Der Transistor – eine unendliche Geschichte

Der Transistor feiert dieses Jahr seinen 75. Geburtstag – zumindest, wenn man die erste…

CAR-Studie für November

Deutscher Automarkt normalisiert sich weiter

Die deutsche Autoproduktion kommt auf Touren, der Mangel an Bauteilen war gestern. Weil…

Investitionen in IC-Kapazitäten

Tiefster Fall seit 2008/9

Schwache Nachfrage nach Speicher-ICs und die Sanktionen gegenüber China lassen die…

Morris Chang, TSMC

»Neue US-Fab fertigt 5- und 3-nm-ICs«

TSMC will in der neuen Fab in Phoenix, Arizona, Chips mit Hilfe der neusten…

US-Handelssanktionen gegen China

Welche Auswirkungen der Chipkrieg auf Europa hat

Die neuen US-Exportkontrollen für Halbleiter sind nur für die USA verbindlich, denn es ist…

Fraunhofer IIS/EAS

Chiplet-Interface-IP erstmals für kleine Stückzahlen

Das Fraunhofer IIS/EAS hat erstmals ein Chiplet-Interface-IP-Projekt im 5-nm-Prozess von…

Kein Elmos-Verkauf

Bundeskabinett untersagt Übernahme

Das Bundeskabinett hat den Verkauf der Chipfertigung von Elmos an einen chinesischen…