Produkt

Halbleiterfertigung

Texas Instruments

»Wir bereiten uns auf den kommenden Bedarf vor«

Die Lieferprobleme der letzten zwei Jahren sollen sich nicht wiederholen. Markt&Technik sprach mit Stefan Bruder, President EMEA von Texas Instruments, über alle Maßnahmen, die das Unternehmen ergreift oder schon umgesetzt hat, damit der Vorsatz Wirklichkeit wird.

IHS Markit zu Automotive-ICs

Engpässe bleiben, aber 2023 wandelt sich der Markt

Jeremie Bouchaud, Director für Autonomy, E/E & Semiconductor beim zu S&P Global...

Analystenausblick

Das bringt 2024 für die Elektronikbranche

Volle Lager, stagnierende Auftragsbestände und eine höchst volatile Welt- und...

Siliziumkarbid-Material

Infineon und Resonac weiten Liefervereinbarung aus

Resonac (ehemals Showa Denko K.K.) beliefert Infineon mit Siliziumkarbid-Wafer (SiC)....

Merck auf der CES 2023

Neue Materialien für das Metaverse

Warum die Materialien von Merck für die Realisierung Augmented- und...

Chipkrieg USA gegen China

Peking bereitet 143-Milliarden-Dollar-Paket vor

Auf die Handelsbeschränkungen der USA für moderne Halbleiterchips und Chipausrüstung an...

Chipkrieg USA gegen China

Niederlande könnten die USA unterstützen

Die USA haben die Exporte von moderner Chiptechnologie nach China massiv beschränkt....

Neue Resist-Verarbeitungsplattform

Höherer Durchsatz, kleinere Bauform

Einen um bis zu 80 Prozent höherer Durchsatz gegenüber der Vorgängergeneration bei um...

SÜSS MicroTec

300-mm-Imprint-Plattform

Mit dem neuen Mask Aligner MA12 Gen3 dehnt SÜSS MicroTec ihre Imprint-Technologie auf...

Galliumnitrid auf keramischem Substrat

Vanguard startet Massenfertigung von GaN-on-QST

Üblicherweise nutzt man Silizium-Wafer als Substrat für GaN-Transistoren. Doch nun hat...