Produkt

Halbleiterfertigung

Morris Chang, TSMC

»Neue US-Fab fertigt 5- und 3-nm-ICs«

TSMC will in der neuen Fab in Phoenix, Arizona, Chips mit Hilfe der neusten Prozessgenerationen mit Strukturgrößen von 5 nm und später auch 3 nm fertigen.

US-Handelssanktionen gegen China

Welche Auswirkungen der Chipkrieg auf Europa hat

Die neuen US-Exportkontrollen für Halbleiter sind nur für die USA verbindlich, denn es ist…

Fraunhofer IIS/EAS

Chiplet-Interface-IP erstmals für kleine Stückzahlen

Das Fraunhofer IIS/EAS hat erstmals ein Chiplet-Interface-IP-Projekt im 5-nm-Prozess von…

Kein Elmos-Verkauf

Bundeskabinett untersagt Übernahme

Das Bundeskabinett hat den Verkauf der Chipfertigung von Elmos an einen chinesischen…

Neue US-Sanktionen gegen China

Starke Auswirkungen – auch auf die USA

Ein Exodus von Halbleiter-Experten und keine Maschinen für die Fertigung der neusten…

Rekordauftragseingang

ASML weiter auf Wachstumskurs

Für 2022 erwartet ASML einen Umsatz von 21,1 Mrd. Dollar, die Nachfrage bliebe laut CEO…

SÜSS MicroTec

Bernd Schulte wird temporär CEO

Dr. Götz M. Bendele, CEO von SÜSS MicroTec, lässt sein Amt bis zum 31. Dezember 2022…

Allzeithoch

100 Mrd. Dollar für neue Chip-Kapazitäten

Die Ausgaben für neue Maschinen für die Halbleiterfertigung werden in diesem Jahr um 9…

Für VR-Brillen, Handys und Autos

»Nano-Imprint-Lithografie in den Mainstream!«

Die EV Group (EVG) und Toppan Photomask wollen die Nanoimprint-Lithographie (NIL) in die…

Layer-Transfer-Technik

Neuer Prozess revolutioniert die Chip-Fertigung

Die EV Group revolutioniert die 3D-Integration vom Advanced Packaging bis zur…