Produkt

Halbleiterfertigung

Advanced-Packaging- und Test-Database

Das weltweite Chip-Assembly-Angebot auf einen Blick

Die neue Ausgabe der Worldwide Assembly & Test Facility Database der SEMI und von TechSearch International umfasst 670 Backend-Werke, 33 Prozent mehr als in der vorherigen Ausgabe.

Halbleiter-Entwicklung aus TSMC-Sicht

»Goldenes Zeitalter für die Halbleiterindustrie«

Dr. Kevin Zhang, TSMC, betont in seiner Keynote auf der diesjährigen ISSCC, dass die…

Weg mit der linearen Verstärkung

Gilt das Mooresches Gesetz noch?

Prof. Dr. Bram Nauta von der Universität Twente/Enschede ist überzeugt, dass jetzt der…

Wieder unter den Top 30

SÜSS MicroTec steigt in den TecDax auf

SÜSS MicroTec notiert ab dem 18. März 2024 im TecDax. Diese Entscheidung gab die Deutsche…

Chiplet-Foundry in Europa

Silicon Box plant 3,6-Mrd.-Dollar-Chiplet-Fab in Italien

Das in Singapur ansässige Start-up Silicon Box will mit Unterstützung der italienischen…

Imec/spanische Regierung/Andalusien

Unterzeichnung eines MoU für eine 300-mm-F&E-Linie in Spanien

Die spanische Regierung, die Region Andalusien und imec unterzeichnen eine…

Imec »comes to Spain«

Spanish government and imec sign MoU

The Spanish government, together with the regional government of Andalusia and imec have…

Supraleitender Transistor

Eiskalte Elektronik für Quantentechnologien

Im Rahmen des Projekts CONDOR werden spinbasierte Logik- und Speicherkomponenten für…

Blick auf die Zukunftstechnologie

Wie funktioniert ein Quantencomputer?

Quantencomputer werden die klassischen Rechner nicht ersetzen – aber die Koexistenz wird…

ISSCC 2024

Mehr Rechenleistung? Kein Problem!

Egal ob es um SoCs für Mobiltelefone, Server-Prozessoren oder Inferenz-ICs geht, die…