Produkt

Halbleiterfertigung

Imec

Das Wärmeproblem beim Interconnect verringern

Mit der fortschreitenden Skalierung wird die Erwärmung der Interconnects im Back-End-of-Line (BEOL) immer kritischer, da sie die Zuverlässigkeit des Chips gefährden kann. Abhilfe könnte ein Modell-Framework schaffen, das die Wärmeableitung genau…

Halbleiter-Forum der Markt&Technik

Zweifel an Wachstumsprognose

Der WSTS hat in seiner Herbstprognose seine Vorhersage für das weltweite…

Halbleiter-Forum der Markt&Technik (2)

Viel Kritik am European Chips Act und IPCEI ME/CT

Am 8. Juni 2023 hat die europäische Kommission das IPCEI in Mikroelektronik und…

CNT-Pellicle-Technologie für EUV

Strategische Partnerschaft zwischen Imec und Mitsui Chemicals

Das imec und Mitsui Chemicals, ein japanisches Chemieunternehmen und Anbieter von…

Heterogene Integration

So kommen Chiplets in den Mittelstand

Mittelständischen Unternehmen die letzten Hürden auf dem Weg zu hochperformanten Systemen…

SEMI

2025 soll wieder Rekordjahr für Halbleiter-Equipment werden

2023 erwartet die SEMI einen weltweiten Umsatz mit Halbleiter-Equipment in der Höhe von…

TSMC

3- und 5-nm-Prozesse lassen Umsatz steigen

6,57 Mrd. Dollar (206 Mrd. NT$) Umsatz hat TSMC im November erreicht, nicht zuletzt wegen…

230 Mio Dollar für IC-Start-up

Noch nie gabs in Europa mehr VC-Geld

Pragmatic Semiconductor hat die Series-D-Funding-Runde abgeschlossen – und sich damit den…

Trotz schwachem Endmarkt

Foundry-Geschäft plus 8 Prozent

Die weltweit führenden zehn Foundries konnten den Umsatz im dritten Quartal um 7,9 Prozent…

Siemens/Intel

Effizienz und Nachhaltigkeit in der Halbleiterfertigung steigern

Siemens und Intel haben ein Memorandum of Understanding (MoU) zur Zusammenarbeit…