Produkt

Halbleiterfertigung

Advertorial: ROHM

ROHMs flexible Fertigung setzt neue Maßstäbe

Mit den flexiblen Fertigungslinien der nächsten Generation geht ROHM einen neuen Weg: Das Unternehmen ermöglicht als erstes der Branche auf der Grundlage eines sorgfältigen Qualitätsdesigns eine High Mix Low Volume Produktion, eine Fertigung von…

Scintil und Tower

DFB-Laser über Standard-Prozess integriert

Scintil ist es erstmals gelungen, III-V-DFB-Laser und -Verstärker auf photonischen ICs…

JASM

Analog Devices sichert sich Wafer-Kapazitäten bei TSMC

Analog Devices (ADI) hat mit TSMC eine Vereinbarung getroffen, dass Japan Advanced…

Japanische Chip-Renaissance

TSMC: japanische Fab nach nur 22 Monaten Bauzeit

TSMC hat seine neue japanische Fab JASM nach nur 22 Monaten Bauzeit feierlich eröffnet.…

Backend-Fertigung

Infineon verkauft zwei Fertigungsstätten an ASE

Infineon Technologies und ASE Technology Holding gaben die Unterzeichnung zweier Verträge…

Intel Foundry

Die PC-Lieferkette könnte der IC-Fertigung nach Europa folgen

Intel will in seinem geplanten Werk in Magdeburg hochmoderne Chips mit einer noch nicht…

Messen für Medizintechniker 2024

Lopec zeigt gedruckte Elektronik für Medizingeräte

Medizintechnik ist eines der Kernthemen auf der Lopec 2024. Die Messe für flexible,…

Leistungselektronik

Wide-Bandgap-Kristallzucht: 20-kW-Laser statt Tiegel

Erstmals ist es gelungen, hochreine Halbleiterkristalle für die Leistungselektronik ohne…

»AI Everywhere«-Event

Emerald Rapids und Intel Core Ultra sind da

Auf der Intel Innovation 2023 hatte Pat Gelsinger, CEO von Intel, angekündigt, dass Mitte…

Nach drei Wachstumsjahren

Wafer-Umsatz bricht 2023 ein

Um fast 11 Prozent ist der Umsatz mit Silizium-Wafern im vergangenen Jahr gefallen.…