Produkt

Halbleiterfertigung

TrendForce-Update

Taiwan-Beben: Keine ernsthaften Schäden an Fabs

Weil die meisten Fabs in Taiwan nur von Beben der Stärke 4 getroffen wurden und über hervorragende Schutzmaßnahmen verfügen, gibt es kaum Auswirkungen auf die Lieferkette.

Es wird noch schlimmer

Intels Foundry-Geschäft tief in den roten Zahlen

Intel Foundry hat im vergangenen Jahr einen operativen Verlust in Höhe von 7 Mrd. Dollar…

Wenig Schäden in Fabs

Was bedeutet das Erdbeben in Taiwan für die Chip-Produktion?

Vier Menschen sind gestorben, Gebäude sind schwer beschädigt worden – das ist die…

Fabs und Prozesse schnell hochfahren

Effizienzschub für die IC-Fertigung

Den Chip-Herstellern und ihren Zulieferern eine neutrale und sichere Plattform zu geben,…

Dank Advanced Packaging

SÜSS MicroTec mit Rekordauftragseingang

Zum 75. Geburtstag kann SÜSS MicroTec, die seit 25 Jahren an der Börse notiert ist, ein…

Advanced-Packaging- und Test-Database

Das weltweite Chip-Assembly-Angebot auf einen Blick

Die neue Ausgabe der Worldwide Assembly & Test Facility Database der SEMI und von…

Halbleiter-Entwicklung aus TSMC-Sicht

»Goldenes Zeitalter für die Halbleiterindustrie«

Dr. Kevin Zhang, TSMC, betont in seiner Keynote auf der diesjährigen ISSCC, dass die…

Weg mit der linearen Verstärkung

Gilt das Mooresches Gesetz noch?

Prof. Dr. Bram Nauta von der Universität Twente/Enschede ist überzeugt, dass jetzt der…

Wieder unter den Top 30

SÜSS MicroTec steigt in den TecDax auf

SÜSS MicroTec notiert ab dem 18. März 2024 im TecDax. Diese Entscheidung gab die Deutsche…

Chiplet-Foundry in Europa

Silicon Box plant 3,6-Mrd.-Dollar-Chiplet-Fab in Italien

Das in Singapur ansässige Start-up Silicon Box will mit Unterstützung der italienischen…