Produkt

Halbleiterfertigung

© DARPA/CHIPS

KI-Substrate auf 12-Zoll-Wafern

Powerchip lindert KI-Chip-Knappheit

Powerchip Semiconductor Manufacturing hat eine neue 12-Zoll-Fab in Betrieb genommen, die auch für die Fertigung von Komponenten ausgelegt ist, die für KI-Chips benötigt werden und derzeit einen Flaschenhals darstellen.

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© phonlamaiphoto_AdobeStock

MPU mit KI-Beschleuniger

Energieeffizienter KI-Prozessor für autonome Roboter

KI ist mehr als ein »Hype-Thema«. Diese Technologie ist nicht nur ein »Nice-to-have«,…

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© SI Electronics

FTIR-Spektroskopie

Neue Wege zur Erkennung gefälschter Chips

Manipulierte elektronische Bauelemente stellen die Branche vor eine ernsthafte…

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© Lukas Kroll

Nanoskalige Transistoren

Elektronen schießen masselos wie Licht durchs Graphen

Elektronen bewegen sich in natürlich vorkommendem zweischichtigem Graphen wie Teilchen…

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© Physik Instrumente

Für 1,4-nm-ICs

PI positioniert auf den Millionstel mm

Physik Instrumente (PI) beteiligt sich am einem EU-Projekt für die Entwicklung der neusten…

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© a3701027/stock.adobe.com

TrendForce-Update

Taiwan-Beben: Keine ernsthaften Schäden an Fabs

Weil die meisten Fabs in Taiwan nur von Beben der Stärke 4 getroffen wurden und über…

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© Intel

Es wird noch schlimmer

Intels Foundry-Geschäft tief in den roten Zahlen

Intel Foundry hat im vergangenen Jahr einen operativen Verlust in Höhe von 7 Mrd. Dollar…

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© Negro Elkha/stock.adobe.com

Wenig Schäden in Fabs

Was bedeutet das Erdbeben in Taiwan für die Chip-Produktion?

Vier Menschen sind gestorben, Gebäude sind schwer beschädigt worden – das ist die…

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© Athinia

Fabs und Prozesse schnell hochfahren

Effizienzschub für die IC-Fertigung

Den Chip-Herstellern und ihren Zulieferern eine neutrale und sichere Plattform zu geben,…

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© SÜSS MicroTec

Dank Advanced Packaging

SÜSS MicroTec mit Rekordauftragseingang

Zum 75. Geburtstag kann SÜSS MicroTec, die seit 25 Jahren an der Börse notiert ist, ein…

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