Produkt

Halbleiterfertigung

Kommentar

Panel-Level-Packaging – keine einfache Rechnung

Je mehr Chips im Verbund parallel prozessiert werden, um so kostengünstiger - ist Panel-Level-Packaging also der nächste große Schritt? Ganz so einfach ist die Rechnung nicht.

Scrona mit völlig neuem Druckkopf

1-µm-Print-Technologie für die Massenfertigung

Das kleinste Farbbild der Welt kann das Start-up Scrona mit Hilfe eines völlig neu...

Plus 37 Prozent pro Jahr

Die Advanced-Packaging-Rakete zündet

Der Advanced-Packaging-Markt wird bis 2029 auf 28 Mrd. Dollar wachsen – was einem Plus...

Foundries, OSATs und IC-Hersteller

Panel-Level-Packaging auf dem Vormarsch

Im zweiten Quartal 2024 haben IC-Hersteller wie AMD damit begonnen, gemeinsam mit TSMC...

 GUC (Global Unichip Corporation)

ASIC design with direct access to TSMC

GUC is an ASIC design house for complex SoC and chiplets. Alex Huang, General Manager...

EDA-Partner für Advanced Packaging

Intel Foundry: Design-Ökosystem für die KI-Ära

Ansys, Cadence, Siemens und Synopsys haben die Verfügbarkeit von Referenzabläufen für...

China investiert aggressiv

Fab-Kapazitäten wachsen weltweit um 6 Prozent

Die weltweite Fab-Kapazität wird in diesem Jahr um 6 Prozent und 2025 um 7 Prozent...

Imec

Monolithische CFETs mit gestapelten unteren und oberen Kontakten

Auf dem IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits präsentiert das Imec zum ersten...

Nach Hackerangriff

GlobalWafers liefert wieder

GlobalWafers nimmt die Lieferungen aus den meisten seiner Fabriken wieder auf, nachdem...

EV Group/Fraunhofer IZM-ASSID

Wafer-Bonden für Quantum Computing

EV Group (EVG) und Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), ein...