Produkt

Halbleiterfertigung

Fraunhofer IAP

PFAS-freie Polymermembranen für die Halbleiterfertigung

Die gesundheits- und umweltschädlichen Chemikalien PFAS, kurz für Per- und Polyfluoralkylsubstanzen, sind aufgrund ihrer Stabilität, Wasser- und Fettbeständigkeit in vielen Branchen weit verbreitet – auch in der Halbleiterfertigung. Jetzt gibt es…

Kräftiger Kapazitätsschub

TSMC wächst doppelt so schnell wie der Markt

Die Speicher-ICs ausgenommen, wird der weltweite Chipmarkt in diesem Jahr um 10 Prozent…

Kommentar

Der westliche Vorsprung – ist er zu retten?

Weil die westliche Welt China von Chips und Maschinen für deren Fertigung abschneidet,…

Jetzt auch Materialen für Chips

Chinesen dehnen IC-Autarkiebestrebungen aus

Chinas IC-Hersteller wollen nun nicht nur die Maschinen für die Halbleiterfertigung,…

Mehr SiC-Komponenten

X-FAB fertigt »SmartSiC«-Wafer für Soitec

X-FAB wird die »SmartSiC«-Wafer von Soitec, die das Unternehmen für die effiziente…

Im Falle einer militärischen Aggression

ASML kann EUV-Systeme bei TSMC ferngesteuert abschalten

ASML und TSMC haben die Möglichkeit, die EUV-Systeme von ASML für die Fertigung von ICs…

Guter Jahresauftakt

Merck Electronics steigert Umsatz

Merck Electronics erzielte im ersten Quartal ein organisches Umsatzwachstum von 6,3…

Hybrid-Bonding parallel entwickeln

SÜSS MicroTec: Der weltweit erste Hybrid-Bonding-Allrounder

Der erste Hybrid-Bonding-Allrounder der Welt von SÜSS MicroTec ermöglicht sowohl…

»Glass on Die«-Klebstoff

DELO dichtet Bildsensoren sicher ab

DELO hat einen neuen Klebstoff zum zuverlässigen Abdichten von CMOS-Bildsensoren…

Advanced Packaging von TSMC

Chips in Wafer-Größe für KI-Training

Bis 2027 will TSMC »Systems on Wafer« auf Basis seines Advanced-Packging-Prozess CoWoS…