Produkt

Halbleiterfertigung

DELO-Konferenz

Advanced Packaging reduziert Energieaufnahme

Wie lassen sich Energie und Ressourcen durch neue Materialien und Advanced-Packaging-Technologien einsparen? Diese Frage steht im Mittelpunkt der von DELO organisierten virtuellen Konferenz »Semicon Meets Sustainability«.

Second Quarter of 2024

Equipment Market grows by 4%

Global sales of semiconductor manufacturing equipment rose by 4% year-on-year to USD...

Zweites Quartal 2024

Equipment-Markt wächst um 4 Prozent

Die weltweiten Umsätze mit Maschinen für die Halbleiterfertigung stiegen im zweiten...

Nach 30 Jahren frisch wie am ersten Tag

Langzeiteinlagerung von Wafern

Aufgrund von Abkündigungen entdecken jetzt viele Anwender die Möglichkeit, nicht nur...

Kapazitäten werden ausgebaut

ZEISS SMT will Litho-Sparte von Beyond Gravity kaufen

Die ZEISS Sparte Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) will die...

SEMI: Q2 2024

Weiter steigende Umsätze bei Halbleiter-Equipment

Laut SEMI stiegen die weltweiten Umsätze mit Halbleiter-Equipment im 2. Quartal 2024 im...

Vernetzte Technik für Präventiv-Medizin

Weniger Arztbesuche dank Mini-Chips

Ob Kostendruck oder Fachkräftemangel: Homecare hilft, Vitaldaten und Biomarker von...

Neues Halbleitermaterial

Wie AlYN energieeffizientere Elektronik ermöglichen soll

Eine Forschungsgruppe des Fraunhofer IAF hat das vielversprechende neue...

Neue Forschungsprojekte

Fraunhofer IPMS und GlobalFoundries bauen ihre Partnerschaft aus

Halbleiter-Hersteller GlobalFoundries und das Fraunhofer IPMS arbeiten weiterhin als...

Nach Rückgang im ersten Halbjahr

Investitionen in Fabs steigen wieder

Die globale Halbleiterfertigungsindustrie konnte sich im zweiten Quartal 2024 über...