Produkt

Halbleiterfertigung

Rapidus und Fraunhofer IZM

Advanced Packaging für 2-nm-ICs

Die japanische Rapidus und das Fraunhofer IZM, arbeiten gemeinsam an neuen Advanced-Packaging-Techniken für Hochleistungs-Computing-Module, die auf Basis von mit 2-nm-ICs arbeiten.

QSPICE trifft Thermistoren

Digitale Temperaturregelkreise optimal simulieren

Zwar sind die Temperatursteuerungsprozesse im Laufe der Zeit gleich geblieben, aber die…

Top-Ten-IC-Design-Häuser 2023

Nvidias 105-Prozentsprung an die Spitze

Mit einem Umsatzsprung von nicht weiter als 105 Prozent auf 55,3 Mrd. Dollar setzt sich…

Trotz Auto- und Industrieschwäche

HBM-Chips treiben Umsatz von GlobalWafers

Wegen des starken Bedarfs an Wafern für High-Bandwidth-Memory-Chips (HBM), einer der…

Kommentar zur Deglobalisierung

Das Ende der Gemütlichkeit

Die Deglobalisierung wird die Elektronikindustrie und uns alle sehr teuer kommen, leider…

TSMC profitiert von KI

Foundry-Umsatz: Plus 10% von Q3 auf Q4, minus gegenüber 2022

Der Umsatz der Foundry-Industrie stieg im vierten Quartal 2023 um 10 Prozent gegenüber dem…

KI-Substrate auf 12-Zoll-Wafern

Powerchip lindert KI-Chip-Knappheit

Powerchip Semiconductor Manufacturing hat eine neue 12-Zoll-Fab in Betrieb genommen, die…

MPU mit KI-Beschleuniger

Energieeffizienter KI-Prozessor für autonome Roboter

KI ist mehr als ein »Hype-Thema«. Diese Technologie ist nicht nur ein »Nice-to-have«,…

FTIR-Spektroskopie

Neue Wege zur Erkennung gefälschter Chips

Manipulierte elektronische Bauelemente stellen die Branche vor eine ernsthafte…

Nanoskalige Transistoren

Elektronen schießen masselos wie Licht durchs Graphen

Elektronen bewegen sich in natürlich vorkommendem zweischichtigem Graphen wie Teilchen…