Produkt

Halbleiterfertigung

Advanced Packaging

Neuer Klebstoff für ultrafeine Strukturen

DELO hat einen Klebstoff entwickelt, mit dem sich in Sekundenschnelle ultrafeine Strukturen aufbauen lassen und schafft damit neue Möglichkeiten im Bereich der heterogenen Integration und des Optical Packagings.

Gerüchte um Chip-Super-Merger

Will Qualcomm Intel kaufen?

Am vergangenen Freitag hatte das Wall Street Journal einen Artikel veröffentlicht, nach…

Advanced Packages

Umsatz wächst um 37 Prozent pro Jahr

Der Markt für Advanced Packaging wird von 627 Mio. Einheiten im vergangenen Jahr bis 2029…

electronica 2024

LPKF präsentiert Technologien zum Anfassen

Auf der electronica 2024 zeigt LPKF Laser & Electronics sein Angebotsspektrum vom PCB…

Vorstoß von Wirtschaft und Verbänden

Sollen die Intel-Milliarden zur Strompreissenkung genutzt werden?

Aus dem Bau der Intel-Fabrik in Magdeburg wird erstmal nichts, nun wird über die…

Aktuatoren und Mechatronik

Zeiss SMT kauft Lithografie-Spezialisten

Die Sparte Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) von Zeiss kauft die Division…

Wegen Geldsorgen

Intel verschiebt Baustart in Magdeburg

Intel verschiebt den Start für den Bau seines 30 Mrd. Euro teuren Chipwerks in Magdeburg…

Präzision im Reinraum

Innovative Greiferlösungen für die Halbleiterfertigung

Die Auswahl der richtigen Handlingkomponenten für Reinräume und Clean Rooms spielt eine…

DELO-Konferenz

Advanced Packaging reduziert Energieaufnahme

Wie lassen sich Energie und Ressourcen durch neue Materialien und…

Second Quarter of 2024

Equipment Market grows by 4%

Global sales of semiconductor manufacturing equipment rose by 4% year-on-year to USD 26.8…