Produkt

Halbleiterfertigung

Infineon/Amkor

MoU zur Förderung von Nachhaltigkeit in der Lieferkette

Infineon Technologies hat eine Absichtserklärung mit Amkor Technology, einem Anbieter von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen, unterzeichnet. Die Ausweitung ihrer Partnerschaft in Richtung Nachhaltigkeit ist ein nächster Schritt auf dem…

CAGR bis 2029

Foundry-Industrie wächst 5,4 Prozent pro Jahr

Obwohl die Foundry-Industrie vor vielen Herausforderungen steht, rechnet Yole bis 2029 mit…

Für KI-Chip-Fertigung

Merck kauf Unity-SC für 155 Mio. Dollar

Merck will Unity-SC, Anbieter von Mess- und Prüfgeräten für die Halbleiterindustrie, für…

NXP Strengthens Medical Technology

NXP to Protect Insulin Pumps from Hacker Attacks

Semiconductors are very important components of connected, digitalized medical technology.…

Kommentar

Panel-Level-Packaging – keine einfache Rechnung

Je mehr Chips im Verbund parallel prozessiert werden, um so kostengünstiger - ist…

Scrona mit völlig neuem Druckkopf

1-µm-Print-Technologie für die Massenfertigung

Das kleinste Farbbild der Welt kann das Start-up Scrona mit Hilfe eines völlig neu…

Plus 37 Prozent pro Jahr

Die Advanced-Packaging-Rakete zündet

Der Advanced-Packaging-Markt wird bis 2029 auf 28 Mrd. Dollar wachsen – was einem Plus von…

Foundries, OSATs und IC-Hersteller

Panel-Level-Packaging auf dem Vormarsch

Im zweiten Quartal 2024 haben IC-Hersteller wie AMD damit begonnen, gemeinsam mit TSMC und…

 GUC (Global Unichip Corporation)

ASIC design with direct access to TSMC

GUC is an ASIC design house for complex SoC and chiplets. Alex Huang, General Manager GUC…

EDA-Partner für Advanced Packaging

Intel Foundry: Design-Ökosystem für die KI-Ära

Ansys, Cadence, Siemens und Synopsys haben die Verfügbarkeit von Referenzabläufen für…