Produkt

Halbleiterfertigung

Souveränität gibt´s nur mit Back-End

Amkor: Advanced Packaging für TSMC in den USA

Es kommt nicht nur auf die Front-End-Fertigung von ICs an, wer souverän sein will, benötigt moderne Back-End-Fabs: Deshalb arbeitet TSMC in den USA mit Amkor zusammen, um vor Ort in Arizona Advanced Packaging und Test-Kapazitäten bieten zu können.

Kommentar

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