Produkt

Halbleiterfertigung

Dr. Rutger Wijburg, COO von Infineon, sieht durch die Kooperation mit UMC die Fertigungskapazitäten für Infineons Automotive-Mikrocontroller für die kommenden Jahre gesichert.
© Infineon Technologies

Grundsteinlegung

Infineon Technologies: Neue Backend-Produktion in Thailand

Infineon startet den Bau einer neuen Backend-Halbleiterfabrik in Samut Prakan, Thailand, um die Fertigung zu diversifizieren und die Nachfrage nach leistungsstarken Modulen zu bedienen. Die klimaneutrale Anlage soll 2026 in Betrieb gehen.

Markt&Technik
2025 Symposium of VLSI Technology & Circuits

Symposium on VLSI Technology & Circuits

Für 2025 läuft der Call for Papers

Das 2025 Symposium on VLSI Technology und Circuits mit dem Motto »Cultivating the VLSI...

Markt&Technik
Im Einzelionenimplanter TIBUSSII (Triple Ion Beam UHV System for Single Ion Implantation) können gezielt einzelne Fremdatome in ein Material eingebracht werden, um beispielsweise Qubits zu erzeugen.

Neuromorpher Prozessor

Memristoren bilden Gehirn nach

Einen neuromorphen Prozessor, der Informationen mit Hilfe von Memristoren direkt am...

Markt&Technik
Die Fab 18 von TSMC im Southern Taiwan Science Park in Tainan ist für die Fertigung von 3-nm-Chips du darunter ausgelegt.

Taiwan hebt Beschränkungen auf

TSMC darf 2-nm-ICs außerhalb Taiwans fertigen

Bisher war es taiwanesischen Chip-Unternehmen untersagt, im Ausland Fabriken zu...

Markt&Technik
SEMI

Amerika und Japan liegen vorne

Weltweit 18 neue Fabs in diesem Jahr

Weltweit werden in diesem Jahr laut den Zahlen der SEMI 18 neue 300-mm- und 3 neue...

Markt&Technik
Skalierung im Interconnect

Skalierung im Interconnect vorantreiben

Das Semi-Damascene-Verfahren: ein Wendepunkt?

Die »Semi-Damascene«-Metallisierung gilt als kostengünstiges Verfahren, um das Problem...

Markt&Technik
Forschungszentrum Jülich / Jhonny Tiscareno

Der letzte Puzzle-Stein für PICs

Vollintegrierte Silizium-Photonik wird Realität

Der erste elektrisch gepumpte Halbleiterlaser mit kontinuierlichem Betrieb ist da. Er...

Markt&Technik
Chiplet

Startschuss für APECS-Pilotlinie

Chiplet-Innovationen für Europa

APECS ist ein wichtiger Baustein des EU Chips Acts, um Chiplet-Innovationen...

Markt&Technik
Die Entwicklung des Umsatzes mit Halbleiter-Equipment bis 2026

SEMI-Prognose bis 2026

Umsatz mit Halbleiterequipment soll weiter wachsen

Der weltweite Umsatz mit Halbleiter-Equipment soll laut SEMI in diesem Jahr einen neuen...

Markt&Technik
Maud Vinet (links), Quobly, und Remi El-Ouazzane (rechts), STMicroelectronics

Quolby/STMicroelectronics

Kooperation für Quantencomputerprozessoren

Quobly, ein Start-up auf dem Gebiet der Quantencomputer, kooperiert mit...

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