Produkt

Halbleiterfertigung

Für KI-Chip-Fertigung

Merck kauf Unity-SC für 155 Mio. Dollar

Merck will Unity-SC, Anbieter von Mess- und Prüfgeräten für die Halbleiterindustrie, für 155 Mio. Dollar übernehmen, um die Entwicklung von KI-Anwendungen zu beschleunigen.

NXP Strengthens Medical Technology

NXP to Protect Insulin Pumps from Hacker Attacks

Semiconductors are very important components of connected, digitalized medical technology.…

Kommentar

Panel-Level-Packaging – keine einfache Rechnung

Je mehr Chips im Verbund parallel prozessiert werden, um so kostengünstiger - ist…

Scrona mit völlig neuem Druckkopf

1-µm-Print-Technologie für die Massenfertigung

Das kleinste Farbbild der Welt kann das Start-up Scrona mit Hilfe eines völlig neu…

Plus 37 Prozent pro Jahr

Die Advanced-Packaging-Rakete zündet

Der Advanced-Packaging-Markt wird bis 2029 auf 28 Mrd. Dollar wachsen – was einem Plus von…

Foundries, OSATs und IC-Hersteller

Panel-Level-Packaging auf dem Vormarsch

Im zweiten Quartal 2024 haben IC-Hersteller wie AMD damit begonnen, gemeinsam mit TSMC und…

 GUC (Global Unichip Corporation)

ASIC design with direct access to TSMC

GUC is an ASIC design house for complex SoC and chiplets. Alex Huang, General Manager GUC…

EDA-Partner für Advanced Packaging

Intel Foundry: Design-Ökosystem für die KI-Ära

Ansys, Cadence, Siemens und Synopsys haben die Verfügbarkeit von Referenzabläufen für…

China investiert aggressiv

Fab-Kapazitäten wachsen weltweit um 6 Prozent

Die weltweite Fab-Kapazität wird in diesem Jahr um 6 Prozent und 2025 um 7 Prozent wachsen…

Imec

Monolithische CFETs mit gestapelten unteren und oberen Kontakten

Auf dem IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits präsentiert das Imec zum ersten Mal…