Produkt

Halbleiterfertigung

Collaborative Research

Many members of the Automotive Chiplet Program from imec

imec had invited the entire value chain for the automotive industry to the Automotive Chiplet Forum 2024 in Ann Arbor to discuss the development – and many companies have committed to joining the Automotive Chiplet Program (ACP).

Kooperative Forschung

Viele Mitglieder beim Automotive-Chiplet-Programm vom imec

Das imec hatte die gesamte Wertschöpfungskette für die Automobilindustrie zum Automotive…

Direct Atomic Layer Processing

From Concept to Prototype in hours

ATLANT 3D’s new Direct Atomic Layer Processing (DALP) enables swift transition from…

Heidelberg Instruments

10x Faster Nanolithography System

Heidelberg Instrument´s new NanoFrazor nanolithography system is designed for high…

Plus 20,6 Prozent

Chip-Umsatz im August auf Allzeithoch

Im August 2024 erreichte der weltweite Umsatz mit Halbleitern 53,1 Mrd. Dollar, mehr als…

Souveränität gibt´s nur mit Back-End

Amkor: Advanced Packaging für TSMC in den USA

Es kommt nicht nur auf die Front-End-Fertigung von ICs an, wer souverän sein will,…

Kommentar

Intel - es geht um alles

Wird Intel in Magdeburg bauen? Wer die Dinge positiv sieht, wird den Beteuerungen gerne…

Wird hochreines Quarz knapp?

Hurricane Helene stört globale Chip-Lieferkette

Hurricane Helene hat in North Carolina die Straßen zu zwei Quarzminen unpassierbar…

Canon kann liefern

Nanoimprint statt optische Lithografie

Canon ist überzeugt davon, dass die Nanoimprint-Lithografie nicht nur eine kostengünstige…

Investitionen steigen rasant

400 Mrd. Dollar für neues 300-mm-Equipment bis 2027

Der weltweite Umsatz mit 300-mm-Fab-Equipment wird von 2025 bis 2027 auf einen Rekordwert…