Produkt

Halbleiterfertigung

Kommentar

Der westliche Vorsprung – ist er zu retten?

Weil die westliche Welt China von Chips und Maschinen für deren Fertigung abschneidet, wächst dort der Druck, alles selbst zu entwickeln und zu produzieren.

Jetzt auch Materialen für Chips

Chinesen dehnen IC-Autarkiebestrebungen aus

Chinas IC-Hersteller wollen nun nicht nur die Maschinen für die Halbleiterfertigung,…

Mehr SiC-Komponenten

X-FAB fertigt »SmartSiC«-Wafer für Soitec

X-FAB wird die »SmartSiC«-Wafer von Soitec, die das Unternehmen für die effiziente…

Im Falle einer militärischen Aggression

ASML kann EUV-Systeme bei TSMC ferngesteuert abschalten

ASML und TSMC haben die Möglichkeit, die EUV-Systeme von ASML für die Fertigung von ICs…

Guter Jahresauftakt

Merck Electronics steigert Umsatz

Merck Electronics erzielte im ersten Quartal ein organisches Umsatzwachstum von 6,3…

Hybrid-Bonding parallel entwickeln

SÜSS MicroTec: Der weltweit erste Hybrid-Bonding-Allrounder

Der erste Hybrid-Bonding-Allrounder der Welt von SÜSS MicroTec ermöglicht sowohl…

»Glass on Die«-Klebstoff

DELO dichtet Bildsensoren sicher ab

DELO hat einen neuen Klebstoff zum zuverlässigen Abdichten von CMOS-Bildsensoren…

Advanced Packaging von TSMC

Chips in Wafer-Größe für KI-Training

Bis 2027 will TSMC »Systems on Wafer« auf Basis seines Advanced-Packging-Prozess CoWoS…

Rapidus und Fraunhofer IZM

Advanced Packaging für 2-nm-ICs

Die japanische Rapidus und das Fraunhofer IZM, arbeiten gemeinsam an neuen…

QSPICE trifft Thermistoren

Digitale Temperaturregelkreise optimal simulieren

Zwar sind die Temperatursteuerungsprozesse im Laufe der Zeit gleich geblieben, aber die…