Produkt

Halbleiterfertigung

2-Mrd.-Euro-Investition

Infineon eröffnet SiC-Leistungshalbleiterfabrik in Malaysia

Infineon Technologies hat in Malaysia die erste Phase einer neuen Fertigung eingeweiht. Die Fabrik wird laut Unternehmensangabe die weltweit größte und wettbewerbsfähigste 200-mm-Fab für SiC-Leistungshalbleiter sein.

Panther Lake und Clearwater Forest

Intel 18A funktioniert

Weniger als zwei Quartale nach dem Tape-out meldet Intel, dass seine neuen Prozessoren…

Fraunhofer-Institute

Chiplet Center of Excellence nimmt Arbeit auf

Drei Fraunhofer-Institute (IIS/EAS, IZM, ENAS) haben in Dresden eine zukunftsweisende…

Dank KI-Chip-Boom

Merck Electronics wächst mit Materialien um 7,6 Prozent

Merck Electronics konnte den Umsatz dank des steigenden Bedarfs an Materialien für die…

Advanced Packaging

ASMPT und IBM entwickeln KI-Chiplet-Packages

ASMPT und IBM vertiefen ihre Zusammenarbeit, um Bondmethoden für AI-Chiplet-Packages zu…

GlobalFoundries und UMC überholt

SMIC steigt zur drittgrößten Foundry der Welt auf

SMIC konnte im ersten Quartal 2024 den Anteil am weltweiten Foundry-Markt von 5 Prozent…

Projekt »Semiconductor-X«

Merck hilft bei der Digitalisierung von Lieferketten

Merck tritt dem Forschungsprojekt »Semiconductor-X« zur Digitalisierung von Lieferketten…

Rekordjahr

TSMC schätzt plus 25 Prozent für 2024

TSMC hat das erwartete Umsatzwachstum für 2024 auf über 25 Prozent nach oben korrigiert.…

Physik Instrumente

Neuer Technology Hub in Karlsruhe

Physik Instrumente (PI) hat den PI Technology Hub Karlsruhe im »iWerkx« auf dem Höpfner…

Generative künstliche Intelligenz

Den Strombedarf mit Leistungsmodulen reduzieren

Der Stromverbrauch im Bereich generative künstliche Intelligenz steigt kontinuierlich an.…