Produkt

Halbleiterfertigung

Kommentar

Lichtblicke für das Advanced Packaging in Europa

Wie die Europäer sich aus der Abhängigkeit von Asien im Advanced Packaging befreien und die Schlüsseltechnologien aufbauen können, die die Performance der Chips künftig definieren - zum Wohle gerade des Mittelstandes.

Wafer-Markt 2024

Wafer-Bedarf: Erholung zeichnet sich ab

In der zweiten Jahreshälfte 2024 ist der Bedarf an Silizium-Wafern nach dem Abschwung...

Aufspaltung wäre möglich

Könnten Broadcom und TSMC Intel übernehmen?

Wird Intel in zwei Einheiten aufgespalten? Broadcom könnte an Intels...

Caulfield wechselt ins GF-Board

Stühlerücken bei GlobalFoundries

GlobalFoundries hat den bisherigen CEO Dr. Thomas Caulfield zum Executive Chairman und...

Accretech Europe

Applikationslabor für die Halbleitertechnik

Accretech Europe hat sein Applikationslabor am Münchener Hauptsitz ausgebaut. Hier...

Lam Research

US-Equipment-Hersteller investiert 1 Mrd. Dollar in Indien

Lam Research, amerikanischer Hersteller von Maschinen für die IC-Fertigung, will über...

US-Restriktionen

SMIC-Gewinn bricht um 45 Prozent ein

Wegen der Handelsspannungen zwischen den USA und China ist der Gewinn von SMIC, der...

Gegen die drohende Verzwergung

ZVEI hat klare Forderungen an neue Bundesregierung

Die deutsche Elektro- und Digitalindustrie leidet unter hoher Regulierung und...

Förderung der Mikroelektronik

European Chips Act: Wachstum oder Stillstand?

Als das Bundesverfassungsgericht am 15. November 2023 das zweite...

Die Zukunft der Lithografie

DUV – die Fortentwicklung ist noch lange nicht zu Ende

Seit mehr als 50 Jahren ermöglicht es die Lithografie die steigende Nachfrage nach den...