Produkt

Halbleiterfertigung

Sieben Vorträge ausgezeichnet

IEEE ECTC kürt beste Arbeiten 2024

Die IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) hat die besten wissenschaftlichen Arbeiten des Jahres 2024 ausgezeichnet. Die Preise würdigen herausragende Beiträge zur Weiterentwicklung von Mikrosystem-Packaging und Fertigung.

Erdbeben in Taiwan

TSMC-Fabs abgeschaltet – kaum Schäden

Ein Beben der Stärke 6,4 hat am Dienstagmorgen in der Nähe von Tainan, Taiwan, die Erde…

KI-Chips

Nvidia setzt auf neue Packaging-Prozesse

Der Bedarf von Nvidia nach Advanced Packging Prozessen bleibt hoch. Jetzt setzt Nvidia…

Prüfung von Halbleitern

Fraunhofer ENAS und ELES kooperieren im TRC Chemnitz

In Chemnitz entsteht das »Test and Reliability Center« (TRC) zur Zuverlässigkeitsbewertung…

APECS-Pilotlinie

Fraunhofer IZM integriert Chiplet-Systeme

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM wirkt aktiv an der…

Booster für die KI-Revolution

ASMPT setzt auf Fan-Out-Packaging

Für die Fertigung von HPC- und KI-Chips mit Hilfe von Fan-Out-Panel-Level-Packaging…

Groundbreaking

Infineon Technologies: new backend fab in Thailand

Infineon is starting construction of a new backend semiconductor factory in Samut Prakan,…

Grundsteinlegung

Infineon Technologies: Neue Backend-Produktion in Thailand

Infineon startet den Bau einer neuen Backend-Halbleiterfabrik in Samut Prakan, Thailand,…

Symposium on VLSI Technology & Circuits

Für 2025 läuft der Call for Papers

Das 2025 Symposium on VLSI Technology und Circuits mit dem Motto »Cultivating the VLSI…

Neuromorpher Prozessor

Memristoren bilden Gehirn nach

Einen neuromorphen Prozessor, der Informationen mit Hilfe von Memristoren direkt am…