Produkt

Halbleiterfertigung

Fraunhofer-Institute

Chiplet Center of Excellence nimmt Arbeit auf

Drei Fraunhofer-Institute (IIS/EAS, IZM, ENAS) haben in Dresden eine zukunftsweisende Forschungsinitiative gestartet: das Chiplet Center of Excellence (CCoE). Gemeinsam mit der Wirtschaft wollen sie die Einführung von Chiplet-Technologien…

Dank KI-Chip-Boom

Merck Electronics wächst mit Materialien um 7,6 Prozent

Merck Electronics konnte den Umsatz dank des steigenden Bedarfs an Materialien für die…

Advanced Packaging

ASMPT und IBM entwickeln KI-Chiplet-Packages

ASMPT und IBM vertiefen ihre Zusammenarbeit, um Bondmethoden für AI-Chiplet-Packages zu…

GlobalFoundries und UMC überholt

SMIC steigt zur drittgrößten Foundry der Welt auf

SMIC konnte im ersten Quartal 2024 den Anteil am weltweiten Foundry-Markt von 5 Prozent…

Projekt »Semiconductor-X«

Merck hilft bei der Digitalisierung von Lieferketten

Merck tritt dem Forschungsprojekt »Semiconductor-X« zur Digitalisierung von Lieferketten…

Rekordjahr

TSMC schätzt plus 25 Prozent für 2024

TSMC hat das erwartete Umsatzwachstum für 2024 auf über 25 Prozent nach oben korrigiert.…

Physik Instrumente

Neuer Technology Hub in Karlsruhe

Physik Instrumente (PI) hat den PI Technology Hub Karlsruhe im »iWerkx« auf dem Höpfner…

Generative künstliche Intelligenz

Den Strombedarf mit Leistungsmodulen reduzieren

Der Stromverbrauch im Bereich generative künstliche Intelligenz steigt kontinuierlich an.…

Infineon/Amkor

MoU zur Förderung von Nachhaltigkeit in der Lieferkette

Infineon Technologies hat eine Absichtserklärung mit Amkor Technology, einem Anbieter von…

CAGR bis 2029

Foundry-Industrie wächst 5,4 Prozent pro Jahr

Obwohl die Foundry-Industrie vor vielen Herausforderungen steht, rechnet Yole bis 2029 mit…