Produkt

Halbleiterfertigung

Pilotlinie APECS

Sachsen investiert 38 Mio. in Chiplet-Forschung

Der Startschuss für die APECS-Pilotlinie fiel Mitte Dezember letzten Jahres, jetzt übergab Ministerpräsident Michael Kretschmer einen symbolischen Scheck über 38 Mio. Euro, die das Land Sachsen beisteuert.

2024 mit Rekordergebnis

2025 könnte für ASML schwierig werden

ASML hat 2024 mit einem Umsatz von 28,3 Mrd. Euro bei einer Bruttomarge von 51,3...

Am Standort Malta/New York

GF baut Advanced-Packaging- und Photonik-Zentrum

Das laut GlobalFoundries (GF) erste Zentrum seiner Art wird erstmals Advanced- und...

Sieben Vorträge ausgezeichnet

IEEE ECTC kürt beste Arbeiten 2024

Die IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) hat die besten...

Erdbeben in Taiwan

TSMC-Fabs abgeschaltet – kaum Schäden

Ein Beben der Stärke 6,4 hat am Dienstagmorgen in der Nähe von Tainan, Taiwan, die Erde...

KI-Chips

Nvidia setzt auf neue Packaging-Prozesse

Der Bedarf von Nvidia nach Advanced Packging Prozessen bleibt hoch. Jetzt setzt Nvidia...

Prüfung von Halbleitern

Fraunhofer ENAS und ELES kooperieren im TRC Chemnitz

In Chemnitz entsteht das »Test and Reliability Center« (TRC) zur...

APECS-Pilotlinie

Fraunhofer IZM integriert Chiplet-Systeme

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM wirkt aktiv an der...

Booster für die KI-Revolution

ASMPT setzt auf Fan-Out-Packaging

Für die Fertigung von HPC- und KI-Chips mit Hilfe von Fan-Out-Panel-Level-Packaging...

Groundbreaking

Infineon Technologies: new backend fab in Thailand

Infineon is starting construction of a new backend semiconductor factory in Samut...