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Forschung und Lehre

2. Spitzentreffen Industrie 4.0

Fraunhofer IPA stellt neuste Entwicklungen vor

Cyberschrank, Bio-Licht, Mixed-Reality: Beim »2. Spitzentreffen der Industrie 4.0« zeigte das Fraunhofer IPA am Dienstag seine neusten Weiterentwicklungen für die Zukunft der Produktion. Über deren Praxistauglichkeit muss jedes Unternehmen selbst…

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© Forschungszentrum Jülich

Kühl kalkuliert

Metallische Substrate für ICs

Erstmals ist es gelungen, Transistoren auf Metall als Trägermetall zu strukturieren und…

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© Fraunhofer IPMS

Halbleiter-Forschung in Deutschland

»Forschungsfabrik Mikroelektronik« nimmt Gestalt an

Zur Stärkung der europäischen Halbleiter- und Elektronikindustrie im globalen Wettbewerb…

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© ASML

Endlich der Durchbruch?

EUV belichtet 150 Wafer pro Stunde

ASML ist überzeugt: Der Durchbruch für den Einsatz der EUV-Lithografie sei endlich…

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© Zeiss SMT

Zeiss SMT

Aufbruch in den Markt für Chip-Prozesskontrolle

Zeiss steigt in den Marktsektor Prozesskontrolle für die Fertigung der neusten…

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© KIT/HIU

Forschungserfolg am KIT

Mit Porphyrin Li-Ion-Akkus in einer Minute laden

Was haben Chlorophyll, Hämoglobin und Vitamin B12 gemeinsam? Alle bauen auf dem Molekül…

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© Maximilian Bauernfeind/Universität Würzburg

»Bismuten« bringt den Durchbruch

Spintronics bei Raumtemperatur

Ultradünn, am Rand elektrisch leitend und im Inneren hochgradig isolierend: Dieses neue…

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© Imec

Interview mit An Steegen vom Imec

Wann ist Schluss mit Moore's Law?

Schon seit Jahren wird über das Ende von Moores Gesetz orakelt. Die Elektronik wollte von…

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© imec

ITF 2017

Imec-iminds -Kombination trägt erste Früchte

Im Februar 2016 wurde die Entscheidung getroffen, im September war der Deal abgeschlossen:…

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© Mark Stone/University of Washington

Energy Harvesting

Handy ohne Akku und Ladegerät

Keine Ladegeräte, Ladekabel oder sterbende Akkus mehr. Forscher der University of…

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