Produkt

Forschung und Lehre

© A. Heddergott / TUM

Hyperloop Pod Competition / TU München

»Wir hoffen auf bis zu 600 Stundenkilometer«

Im Hyperloop sollen Menschen mit annähernd Schallgeschwindigkeit reisen. Um dies voranzutreiben, hat Elon Musk die »Hyperloop Pod Competition« ausgelobt. Zweimal gewann die TU München. Nun enthüllten die Studierenden ihren dritten Pod. Teamleiter…

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© RoVi Robot Vision

Münchner Startup auf der Automatica 2018

Roboter agiert ohne elektronische Sensoren

Das Startup „RoVi Robot Vision“ hat die komplizierte elektronische Sensorik von Robotern…

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© Forschungszentrum Jülich / Sascha Kreklau

Forschungszentrum Jülich

Turbolader für den Lithium-Ionen-Akku

Materialforscher aus Jülich, München und Prag haben einen Verbundwerkstoff hergestellt,…

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© Frank Rumpenhorst/dpa

GSI macht´s möglich

Sternexplosionen auf die Erde holen

Der weltweit einzigartige Teilchen-Beschleuniger des GSI in Darmstadt soll 2025 fertig…

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© Sensera

Organs on Chips

Mit MEMS menschliche Organe zu simulieren

Mit MEMS von Sensera lassen sich die Funktion von menschlichen Organe wie Lunge, Darm,…

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© Würth Elektronik eiSos

Würth | Analog Devices

Gewinner im europaweiten University Design Contest

Ein von Würth Elektronik eiSos und Analog Devices ins Leben gerufene Hochschulwettbewerb…

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© CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

Deutsch-Chinesische Kooperation

MEMS Smart Sensor Institut eröffnet

Das »Deutsch-Chinesische MEMS Smart Sensor Institut« in Nanjing wurde jetzt unter…

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© Yuxiang Gong / TUM / Journal of the American Chemical Society

Molekülschalter

Silizium-freie Elektronik- Bauelemente im Visier

Unter führender Beteiligung von Physikern der Technischen Universität München (TUM) gelang…

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© University of California, Riverside

Interconnect-Technologie

1D-Material erreicht viel höhere Stromdichte als Kupfer

Interconnects gelten als Flaschenhals zukünftiger Halbleiter, da die Geometrien weiter…

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© University of California, Riverside

Interconnect Technology

1D Material achieves much higher Current Density as Copper

Interconnects are the bottleneck of future semiconductors as geometries shrink further.…

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