Wissenschaftspreis f. Industrieforschung
Neue Messmethode für die Wafer-Inspektion
Wissenschaftler am Fraunhofer IISB haben ein neuartiges optisches Messverfahren entwickelt, das kleinste Unebenheiten auf spiegelnden Oberflächen erkennt – beispielsweise auf Silizium-Wafern. Mit dieser Methode ließe sich die Ausbeute bei der…