Produkt

Elektronikfertigung

Spezialklebstoffe für die Elektronik

Vielfältige Funktionalität – nachhaltige Prozesse

Elektronik braucht Klebstoffe – und zwar ganz besondere. Je ausgeklügelter die Geräte werden, umso mehr wächst der Bedarf an diesen Spezialmaterialien. Mit interdisziplinärer Forschung und eigener Firmenkultur ist Delo damit zum Weltmarktführer…

Advanced Packaging

Plus 10,6 Prozent pro Jahr bis 2028

Das Advanced Packaing (AP) wird bis 2028 mit 10,6 Prozent pro Jahr deutlich schneller…

LPKF

Lotpastendruck vereinfacht sich

Mit dem neuen »StencilLaser G 60120« von LPKF lassen sich beispielsweise LED-Beleuchtungen…

Für 4.6 Mrd. Dollar

Intel baut Assembly- und Test-Fab in Polen

Mit der Assembly- und Test-Fab in Polen will Intel neue Kapazitäten für den künftig zu…

SÜSS MicroTec

Burkhardt Frick wird neuer CEO

SÜSS MicroTec hat Burkhardt Frick zum neuen Vorstandsvorsitzenden des Unternehmens…

Einkaufsmanager-Index auf Dreijahrestief

"Deutsche Industrie steckt in der Krise"

Der HCOB Einkaufsmanagerindex Deutschland (EMI) rutschte im Mai noch tiefer in den roten…

HTV investiert

1 Mio. Euro für Langzeitlagerung und Test

HTV Halbleiter-Test & Vertrieb und HTV Conservation investieren mehr als eine 1 Mio. Euro…

Bopla expandiert

Gehäuse-Spezialist eröffnet neuen Standort

Bopla Gehäuse Systeme wächst weiter und hat einen neue Produktion in Kirchlengern…

Die »Future Packaging«-Linie

Vertrauen für Tool- und Supply-Chain

Die »Future Packaging«-Linie des Fraunhofer IZM ist darauf ausgelegt, auch künftige…

SET

R&D Flip-Chip Bonder

Den neuen R&D Flip-Chip Bonder »FC150 PLATINUM« hat SET für Entwicklungen in den Sektoren…