Flexibilität und Supply Chain Services

Wie der IC-Test auch in Europa klappt

16. Dezember 2022, 7:30 Uhr | Heinz Arnold
RoodMicrotec
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Wer in dem mit Abstand von asiatischen Unternehmen dominierten Markt für den Test von Chips in Europa erfolgreich sein will, der muss schon etwas Besonderes bieten. Genau diese Besonderheiten sind die Spezialität von RoodMicrotec.

RoodMicrotec
Blick in die Werkshalle von RoodMicrotec, in der der Test der ICs durchgeführt wird
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In Nördlingen und Stuttgart beschäftigt sich das Unternehmen mit dem Test und der Fehleranalyse von Chips, in Nördlingen seit 1969 und seit 35 Jahren als börsennotiertes Unternehmen – womit schon der erste Punkt angesprochen ist, über den sich RoodMicrotec vom Wettbewerb unterscheidet, wie CEO Martin Sallenhag erklärt: »Die Erfahrung und das Know-how spielen im Testsektor eine wesentliche Rolle, allein schon, um die Testprogramme zu schreiben, denn es ist ja bei Weitem nicht damit getan, sich ein paar Testmaschinen zu kaufen und loszulegen. Die jahrzehntelange Erfahrung ist hier für den Erfolg ausschlaggebend.«

Wer durch die Produktionshallen von RoodMicrotec am Standort in Nördlingen geht, an dem immerhin rund 200.000 Komponenten pro Tag die Tests durchlaufen, dem fällt noch etwas Weiteres auf: Ganz anders als von den riesigen Produktionshallen der Testhäuser in Asien gewohnt, stehen hier nicht hunderte Maschinen in Reih und Glied hintereinander, sondern eher etwas bunt durcheinander gewürfelt. »Ja, auf den ersten Blick mag das etwas chaotisch aussehen«, lacht Martin Sallenhag. »Aber das ist beabsichtigt, denn wir müssen hier sehr flexibel sein, beispielsweise die Prioritäten in der Fertigung und die Arbeitsabläufe sehr schnell ändern können.« Selbst große amerikanische IC-Hersteller seien erstaunt gewesen, dass RoodMicrotec aufgrund dieser Flexibilität in der Lage ist, innerhalb kürzester Zeit kurzfristig erteilte Aufträge durchzuführen.

Besonders wenn es um den Test für die Qualifikation und das Hochfahren der Serienproduktion geht, ist diese Flexibilität gefragt, denn wenn ein Produkt noch in der Entwicklung ist, müssen Änderungen schnell durchgeführt werden. Gerade testet RoodMicrotec mit einem europäischen Hersteller eine neue Generation von HF-ICs, »da findet jede Woche eine Teams-Besprechung statt, wir können dann eventuelle Änderungen in unseren Test „on the fly“ berücksichtigen.«

Hier kommt ein weiterer wichtiger Differenzierungsfaktor von RoodMicrotec in Spiel: die örtliche Nähe zu den europäischen Kunden, die die Kommunikation vereinfacht. Gerade in der Evaluations- und der Qualifikationsphase würden die europäischen IC-Hersteller darauf besonders großen Wert legen: »Wir leben in derselben Zeitzone, die Wege sind kurz, wir können schnell telefonieren oder auch vor Ort sein, und auch wenn wir in Europa unterschiedliche Sprachen sprechen, so ist die Kultur doch im Wesentlichen gleich, was für das gegenseitige Verständnis sehr wichtig ist«, sagt Martin Sallenhag. Auch das trage entscheidend zur Flexibilität bei.

Außerdem kann RoodMicrotec einen weiteren Service bieten: Neben den 70 Mitarbeitern in Nördlingen beschäftigt das Unternehmen 30 weitere Mitarbeiter am Standort in Stuttgart, wo die Fehleranalyse durchgeführt wird. »Auch hier haben wir über die vergangenen 30 Jahre einen umfangreichen Erfahrungsschatz aufgebaut und führen die Analysen auf den modernsten Maschinen durch, um die Ursache von Fehlern zu finden«, erklärt Jan de Koning Gans, Geschäftsführer von RoodMicrotec in Stuttgart. Damit kann RoodMicrotec die Kunden insbesondere in der Qualifikationsphase zusätzlich unterstützen und zur Beschleunigung des Entwicklungsprozesses beitragen.

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Martin Sallenhag, CEO von RoodMicrotec: »Vom Produktions- und Qualifizierungstest wollen wir über die Analyse-Services bis zur Langzeitlagerung von Halbleitern die gesamte Back-End-Lieferkette abdecken – in Europa und hochflexibel.«
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Das Hauptgeschäft von RoodMicrotec ist mit einem Umsatzanteil von 55 Prozent immer noch der Produktionstest-Sektor. Derzeit kann RoodMicrotec Wafer mit einem Durchmesser bis 300 mm bei Temperaturen zwischen –55 und +200 °C testen, ICs bei Temperaturen von –40 bis +125 °C. Zudem sind Maschinen für den Test von Bildsensoren und für Wafer mit photonisch integrierten Chips vorhanden.
Für die Qualifikation und für die Sicherstellung der Zuverlässigkeit bietet RoodMicrotec umfangreiche Stress-Tests an: Temperaturzyklen- und Temperaturschock-Tests, Feuchtigkeitstest, High Temperature Gate Bias sowie High-Voltage/Feuchtigkeit/Temperature-Reverse-Bias-Tests.

Daneben können auch Tests unter mechanischen Belastungen wie Vibration, Schock und konstanter Beschleunigung durchgeführt werden. Zu den Zuverlässigkeitstest gehören Burn-in, High/Low-Temperature Operating Life, der ESD-Test und Lötbarkeitstests. RoodMicrotec verfügt über jahrzehntelange Erfahrung in der Durchführung vollständiger AEC-Q100-Qualifizierungsverfahren für den Automobilsektor sowie JEDEC-basierte Qualifizierungen für industrielle Anwendungen und ESCC für die Luft- und Raumfahrt.

Jetzt wird laut Martin Sallenhag am Standort in Nördlingen weiter investiert, um die Kapazitäten entsprechend dem wachsenden Bedarf auszubauen. Das betreffe sowohl die Tester selbst als auch Prober, Handler und die Klimakammern, in denen die Qualifizierungen stattfinden. Denn die Anforderungen steigen und es kommen neue Bauelemente hinzu, die teilweise neue Tests und neue Maschinen erfordern wie die schon angesprochenen neuen Generationen von HF-ICs, neue Leistungshalbleiter auf Basis von GaN und SiC sowie neue Sensortypen. Sie wandern auf schnell wachsende Märkte: Für die Elektronik zum Laden von Elektrofahrzeugen und für Sicherheitsfunktionen sind unter anderem die Leistungs-ICs gefragt, HF-ICs für den Einsatz in Radar- und Lidar-Systemen im Auto.

Ebenfalls ein wachsendes Gebiet ist der Test von Wafern, auf denen optoelektronische Komponenten gefertigt werden. Dazu gehören Bildsensoren, optische Transceiver und photonische Chips. Dasselbe gilt für die Medizintechnik. Auch hier konzentriert sich RoodMicrotec nicht auf die Standardkomponenten wie ICs für Herzschrittmacher, sondern auf spezielle Chips mit besonderen Herausforderungen. »Wir gehen hier bereits in Richtung Lab-on-Chip«, erklärt Martin Sallenhag.


  1. Wie der IC-Test auch in Europa klappt
  2. Service-Dienstleistungen werden ausgebaut

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