Schwerpunkte
Gedruckter Sensor auf strukturierter 3D-Oberfläche.
Das Team des „Binder Innovations- & Technologie Zentrum“ ITZ hat ein Direktdruckverfahren entwickelt, mit dem sich elektronische Funktionsschichten direkt auf ein Bauteil aufbringen lassen. Das bringt speziell im Bereich der Sensorik große Vorteile.
Im Zuge der zunehmenden Digitalisierung steigt auch die Nachfrage nach neuen Sensortechnologien. Dabei ist vor allem eine Balance zwischen immer komplexeren Sensornetzwerken mit Datenverarbeitung und einfacher, anwenderfreundlicher Benutzerführung wichtig. Allerdings macht es der Trend zur Miniaturisierung oft schwierig, Teile, die nur einen begrenzten Bauraum zur Verfügung haben, mit konventionellen Sensoren auszustatten.
Hier setzt das am Binder ITZ neu entwickelte Transferdruckverfahren – das sogenannte Binder-Verfahren – an. Erstmals lassen sich damit strukturierte, dreidimensionale Oberflächen in nur einem Druckvorgang mit flächigen elektronischen Funktionsschichten höchst präziser Dicke versehen. Auf diese Weise lassen sich zum Beispiel Leiterbahnen, Sensoren und Displays drucken.
Tampondruck für gedruckte elektronische Komponenten
Folien oder andere Trägermaterialien entfallen bei diesem Verfahren komplett. Durch den Aufdruck einer Schutzschicht können trotzdem höchste Ansprüche in Bezug auf Umgebungsbedingungen und Sicherheit erfüllt werden. Speziell entwickelte Nanodruckpasten ermöglichen dabei stabile Parameter für den Druckprozess.
Für verschiedenste Anwendungen geeignet
Das neue Druckverfahren hat großes Anwendungspotenzial in vielen Industriebereichen. Die Möglichkeiten des Drucks reichen von flexiblen Leiterbahnen über Heizelemente bis hin zu anspruchsvollen Sensoren. Mit dem Druck kapazitiver Sensorelemente lassen sich beispielsweise Touchdisplays in nahezu beliebiger Form auf dreidimensionalen und/oder strukturierten Oberflächen realisieren. Derselbe Ansatz kann auch für eine intuitive Gestensteuerung genutzt werden.
Gedruckter Touchsensor auf gewölbter Oberfläche
Durch Messung der Änderung des Widerstandswertes der gedruckten Funktionsschichten lassen sich Temperatursensoren oder Dehnmessstreifen realisieren. Durch das flexible Druckverfahren können die Sensoren insgesamt schnell an die jeweilige anwendungsspezifische Aufgabe angepasst werden. Damit ist der Lösungsansatz auch unter finanziellen Gesichtspunkten eine interessante Alternative zu herkömmlichen SMD-Bausteinen.
Das Angebot von Binder endet nicht beim Druck der jeweiligen Funktionsschichten. Die neu geschaffene Firmengruppe Binder Electronic Solutions bietet maßgeschneiderte Lösungen für Steckverbinder, Kontaktierung, Schaltungslayout und automatisierte Bestückung – vom Design über den Prototyp bis hin zur Serie.
