Markt & Technik

© Microchip Technology/Componeers

Hohe Leistungsdichte

DualPack-3-IGBT7-Module

Microchip präsentiert sechs neue DualPack-3-Leistungsmodule auf IGBT7-Basis mit 1200/1700 V und 300 bis 900 A. Sie senken Verluste um bis zu 20 %, arbeiten bis 175 °C, sparen Platz und Kosten.

© TQ-Systems GmbH

Kompakt, leistungsstark & zukunftssicher

COM-HPC Mini als zeitgemäße Ausgangsbasis für Embedded-Projekte

Der neue Formfaktor COM-HPC Mini in Kombination mit Intel-Core-Ultra-Prozessoren…

© Phytec

Für Industrie, Edge-KI und Mobilgeräte

System-on-Module von Phytec mit STM32MP2-Prozessor

Mit einem Prozessor der STM32MP2-Serie, der zweiten Prozessor-Generation von…

© NürnbergMesse/Heiko Stahl

Hochrangige politische Unterstützung

Friedrich Merz übernimmt Schirmherrschaft der Enforce TAC

Ingenieure und IT-Spezialisten können sich die Enforce TAC 2026 im Kalender markieren -…

© Tektronix

Tektronix entwickelt neuen Signalpfad

Rauscharme Oszilloskop-Architektur für Highspeed-Signale

Auf höchste Signalintegrität ausgelegt sind die Oszilloskope der neuen 7-Serie DPO von…

© Tektronix

Advertorial Tektronix

Von der Validierung bis zum Serientest - mit einer Plattform

Mit der MP5000 Serie stellt Tektronix ein neuartiges modulares Präzisionstestsystem, das…

© denisismagilovstock.adobe.com

Global schwächelt das F&E-Wachstum

Global Innovation Index: China verdrängt Deutschland

Bei Reuters ist zu lesen, dass China zum ersten Mal in die Top 10 der jährlichen Rangliste…

© Wöhr

Gehäuse für Leiterplatten

Modulgehäuse-Serie für Industrieelektronik

Wöhr präsentiert mit der LDG-A-Serie neue, DIN-kompatible Kunststoffgehäuse aus…

© Bopla

Generationswechsel bei Bopla

Mathias Wolpiansky tritt Nachfolge von Ralf Bokämper an

Zum 1. September tritt Mathias Wolpiansky in die Geschäftsführung von Bopla ein und leitet…

© cherdchai/stock.adobe.com

Wieder unabhängig

Silver Lake schließt Investition in Altera ab

Altera gab bekannt, dass der Technologieinvestor Silver Lake den Erwerb einer…