AT&S Road Map »All in One Package ist die Zukunft«

mSAP – der Weg zum “All in one Package”

Einige der genannten Anforderungen setzt AT&S bereits mit seiner mSAP-Strukturierungstechnologie (mSAP: modified semi-additive process) um. mSAP ist ein Baustein auf dem Weg zum All in One Package und kombiniert die massenproduktionstauglichen Prozesse aus der HDI-Leiterplattentechnik mit Materialien aus der Substrat-Technologie. Das Ergebnis ist eine “substratartige Leiterplatte” bzw. ein “Substrat like PCB”. “Wir erreichen dadurch sehr komplexer und fein strukturierte Verbindungssysteme mit sehr niedrigem CTE”, erklärt Voraberger. (CTE: Coefficient of Thermal Expansion, Wärmeausdehnungskoeffzient).

Die Technologie ermöglicht rechteckige Leiterbahnstrukturen im Gegensatz zu herkömmlichen trichterförmigen Strukturen. Dadurch können die Leiterzüge zum einen dünner werden, zum anderen wird durch die rechteckige Geometrie der Leiterbahnen auch die Signalintegrität verbessert und schließlich kann die Leiterplatte an sich dünner gehalten werden. »25 Prozent unseres Produktionsvolumens in Shanghai entfällt auf diese Technologie. Das Werk in Chongqing ist komplett auf mSAP ausgerichtet«, so Voraberger. Der mSAP Prozess ist derzeit mit Leiterbahnstrukturen bis zu 30 µm in Serie. An noch feineren Strukturen mit 20 und 25 µm werde gearbeitet. Derzeit ist die Materialauswahl noch eingeschränkt. BIsher sind laut AT&S nur wenige Materialien für mSAP qualifziert.

Man sei aber natürlich offen, gemeinsam mit Kunden weitere Materialien zu evaluieren. mSAP ist auch einer der Schlüssel zum “All in ONe Package”, an dem AT&S derzeit intensive forscht. Die Vision fasst Voraberger folgendermaßen zusammen: »In Zukunft wird man nicht mehr unterscheiden können zwischen Leiterplatten, Substrat und Komponente, sonden alles ist quasi zu einem System “verschmolzen”. « AT&S hat bereits die Expertise für Substrat, HDI und das Embedding von Komponenten von Leiterplatten unter einem Dach im Werk in Chongqing vereint - gepaart mit einer hohen Reinraumklasse. Derzeit wird das neue Konzept in Design Studien erprobt. »All in One Package ist die Zukunft«, davon geht Hannes Voraberger aus. »Denn wir sind überzeugt davon, dass die Miniaturisierung in Zukunft eine noch wesetlichere Rolle spielen wird.« Von der hohen Integrationsdichte erwartet AT&S aber nicht nur eine Platzverringerung. Auch die Leistung könnte laut Vorasberger noch weiter erhöht werden: »Wir haben die Hoffnung, dass wir aufgrund der geringeren Weglänge z. B. weniger Stütz-Kondensatoren benötigen um die Signale zu leiten und um vom Prozessor zum Speicher zu kommen«. Auch die Lotmenge würde in diesen Systemen stark reduziert, was wiederum die Leistung erhöhen würde. Denn Lotstellen sind bekanntlich des Öfteren Quellen für Signalverluste.

»Und wenn wir diese Technologie in großen Umfang realisieren, wie wir das bei AT&S gewohnt sind, können wir natürlich auch die Kosten reduzieren.«