Markt & Technik

Video: Power Talk Leistungshalbleiter 3

800-V und SiC, bidirektionales 650-V-GaN und SuperQ-Technologie?

Markt&Technik-Chefreporter Engelbert Hopf sprach Anfang September 2025 mit Ole Gerkensmeyer, Nexperia, Florian Freund, Arrow Electronics, Thomas Grasshoff, Semikron Danfoss, und Dr. Stefan Hain, onsemi, über aktuelle Entwicklungen und Trends in der…

Börsengang vollzogen

Aumovio startet mit Kursplus an der Börse

Contis Autozuliefergeschäft gilt als Sorgenkind. Als eigenständiges Unternehmen soll es…

PC und Datenzentren

Nvidia investiert in Intel; gemeinsame Entwicklungen

Intel und Nvidia gaben in einer gemeinsamen Telefonkonferenz bekannt, dass beide…

Projekt QSolid

Interposer für Quantencomputer

Deutschland baut am Quantencomputer der Zukunft: Im Projekt QSolid entwickelt ein…

Für 60 Mio. Dollar

ST eröffnet PLP-Pilotlinie in Tours

60 Mio. Dollar hat STMicroelectronics in eine neue Panel-Level-Packaging-Pilotlinie in…

StarPower

Vom Assembly-Unternehmen zu einem führenden Modul-Anbieter

StarPower hat 2005 als Assembly-Unternehmen für Leistungsmodule angefangen, die…

Hohe Flexibilität und Leistungsdichte

2-in-1-SiC-Modul im DOT-247-Gehäuse

Rohm bietet mit dem »DOT-247« ein 2-in-1-SiC-Modul für industrielle Anwendungen wie…

Hohe Leistungsdichte

DualPack-3-IGBT7-Module

Microchip präsentiert sechs neue DualPack-3-Leistungsmodule auf IGBT7-Basis mit 1200/1700…

Kompakt, leistungsstark & zukunftssicher

COM-HPC Mini als zeitgemäße Ausgangsbasis für Embedded-Projekte

Der neue Formfaktor COM-HPC Mini in Kombination mit Intel-Core-Ultra-Prozessoren…

Für Industrie, Edge-KI und Mobilgeräte

System-on-Module von Phytec mit STM32MP2-Prozessor

Mit einem Prozessor der STM32MP2-Serie, der zweiten Prozessor-Generation von…