Markt & Technik

ASE investiert 580 Mio. Dollar

Advanced-Packaging-Werk gegen KI-Chip-Knappheit

Rund 580 Mio. Dollar steckt ASE Technology Holding in den Bau eines neuen Advanced Packaging-Werkes, um die schnell wachsende Nachfrage von KI-Chips und HBM-DRAMs nachkommen zu können.

Schwachstellen frühzeitig erkennen

Offensive Security - Sicherheit durch Angriffsperspektive

Cyberangriffe werden immer gezielter und automatisierter, starre Schutzmechanismen reichen…

Gefahr durch IT-Sicherheitslücken

»Die Cybersecurity-Verantwortlichkeiten sind oft unklar«

Trotz einer laut BSI »besorgniserregenden« IT-Sicherheitslage in Deutschland herrscht in…

Nach erfolgreicher Restrukturierung

Schweizer beendet Kurzarbeit und stabilisiert sich

Schweizer hat nach der erfolgreichen Restrukturierung die Kurzarbeit am Standort…

Funktionaler, besser, bio

Können Bio-Kunststoffe überlegen sein?

Biobasierte und biohybride Materialien mit verbesserter Funktionalität sind…

Texas Instruments

DLP-Technologie für das Packaging

Texas Instruments will ein vollkommen neues Anwendungsgebiet für seine DLP-Technologie…

Preise für Techniknachwuchs

Vier Ingenieurinnen erhalten Preise für hervorragende Arbeit

Der Dr.-Wilhelmy-VDI-Preis würdigt in diesem Jahr drei Dissertationen aus Bau-, Elektro-…

Advertorial: Tektronix

Tektronix stellt Next-Gen Ultrahochleistungs-Oszilloskop vor

Geringstes Rauschen und branchenweit höchste effektive Bitanzahl (ENOB): Das neue…

Rechtsstreit um Lizenzvereinbarung

Qualcomm gewinnt vor Gericht endgültig gegen Arm

Ein Richter am U.S. District Court hat Qualcomm im Rechtsstreit gegen Arm erneut Recht…

44 neue Mitglieder

Die Initiative »Made for Germany« wächst

Seit der offiziellen Ankündigung im Juli 2025 haben sich 44 weitere Unternehmen der…