Datenübertragung zwischen Modulen
Molex kauft Funktechnik, die Steckverbinder ersetzt
Mit dem Kauf der Funktechnik-Patente von Keyssa will Molex kontaktlose Punkt-zu-Punkt-Verbindungen zur Datenübertragung zwischen Modulen realisieren. Die Nahfeld-Funktechnik soll mechanische Steckverbinder in Geräten ersetzen.
Die von Keyssa entwickelte Technik zur kontaktlosen Datenübertragung von Chip zu Chip hat Molex zusammen mit dem geistigen Eigentum erworben. Der Zukauf umfasst über 350 angemeldete Patente. Molex will damit sein Angebot an Mikro-Steckverbindern mit kontaktlosen Nahfeld-Funkverbindungen weiter auszubauen und diversifizieren.
»Keyssas kontaktlose Chip-to-Chip-Technik ergänzt Molex’ Entwicklungen im Bereich der mmWave-Antennen-Konnektivität, sodass wir der steigenden Nachfrage nach hohen Datenübertragungsraten noch besser gerecht werden können«, so Justin Kerr, Vice President und General Manager der Micro Solutions Business Unit bei Molex. »Wir treiben die technische Entwicklung für unsere Kunden der Bereiche Mobil- und Konsumgeräte ständig voran, bieten ihnen mehr Freiheit beim Produktdesign und unterstützen gleichzeitig nachgefragte Funktionen kontaktloser Konnektivität der nächsten Generation.«
Optimierung der Kommunikation zwischen Baugruppen
Da Mobil- und Konsumgeräte immer kleiner, dünner und schlanker werden, besteht zunehmend Bedarf, die Kommunikation zwischen Geräten zu optimieren. Genauso wichtig ist es jedoch, auch die Kommunikation innerhalb eines Mobilgeräts zu vereinfachen – z.B. um die Datenübertragung zum Display, von der Kamera und mit anderen wichtigen Modulen zu steigern. Die von Keyssa entwickelte Funktechnik soll physische Kabel oder Stecker überflüssig machen und auch Bedenken hinsichtlich Kopplung und Zuverlässigkeit ausräumen. Sie arbeitet mit Datenraten von bis zu 6 Gbit/s im 60-GHz-Band – ohne Interferenz zu Wi-Fi oder Bluetooth.
Die winzigen, kontaktlosen Verbindungsbauteile auf Halbleiterbasis übertragen Daten mit geringer Latenz, kommen mit einer niedrigen Stromaufnahme aus und können kritische Datenübertragungsanforderungen mit minimalem Aufwand an Verwaltungsdaten (Overhead) erfüllen. Molex plant, die aktuellen Fähigkeiten der Funktechnik zu erweitern, um höhere Datenraten und eine Vollduplex-Kommunikation zu ermöglichen. Darüber hinaus will Molex seine langjährige Expertise im Bereich Signalintegrität und mmWave-Antennen nutzen, um die Kommerzialisierung neuer kontaktloser Verbindungen zu beschleunigen und zugleich sein bestehendes Produktsortiment zu ergänzen.
Molex wird auch die Vorteile der Technik »Virtual Pipe I/O« (VPIO) nutzen, die Keyssa entwickelt hat, um Ineffizienzen bei Protokollen zu beseitigen. Durch das Aggregieren von Protokollen für niedrige und hohe Datenraten für die simultane Übertragung über eine oder mehrere Verbindungen kann VPIO dazu beitragen, Echtzeitereignisse zu kompensieren, die die Integrität der Verbindung beeinträchtigen. In Kombination eingesetzt, können mit VPIO und kontaktlosen Verbindungen erweiterbare und effiziente Ein-/Ausgänge (E/A) geschaffen werden, die frei von den Beschränkungen mechanischer Steckverbinder sind und sich dabei an die Anforderungen der jeweiligen Anwendung anpassen und skalieren lassen.
Neues Entwicklerteam für Nahfeld-Funkverbindungen
Molex stellt aktuell ein Team von über 25 Ingenieuren in den USA und Indien zusammen, um Produkte der nächsten Generation zu entwickeln, die auf der Funktechnik von Keyssa basieren. Zunächst wird der Schwerpunkt auf den speziellen Anforderungen mobiler Anwendungen mit hohen Stückzahlen liegen, bei denen kontaktlose Verbindungen im Hinblick auf Fertigung, Wartungsfreundlichkeit, Zuverlässigkeit, Signalaggregation und Sicherheit potenzielle Vorteile bieten. Im Lauf der Zeit wird Molex die Technik dann auch auf neue Anwendungsbereiche wie u.a. smarte Fabriken, fortschrittliche Automobil-Sicherheitssysteme und medizinische Robotik anwenden.
»Molex ist seit Langem bestrebt, in erstklassige Lösungen zu investieren, die nicht nur aktuelle Probleme führender Hersteller von Mobil- und Konsumgeräten lösen, sondern auch deren künftige Herausforderungen antizipieren«, so Eric VanAlstyne, Direktor des Bereichs Corporate Development bei Molex. »Die Entscheidung über den Erwerb der Technik und des geistigen Eigentums Keyssas stärkt unsere Position als bevorzugter Anbieter von Innovationen sowohl in der mechanischen als auch in der kontaktlosen Konnektivität.«
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