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STMicroelectronics zielt immer noch auf überdurchschnittliches Wachstum ab

Wann kommt ST-Ericsson in Fahrt?

3. Februar 2012, 11:53 Uhr | Iris Stroh

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Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Von ST-Ericsson hängt die Auslastung in Crolles ab

Wie viel der ST-Ericsson-Produkte will ST selbst fertigen?

Das hängt ganz von der Nachfrage ab, irgendwann sind in Crolles natürlich die Grenzen erreicht.

Wieweit ist der verfügbare Reinraum in Crolles mittlerweile genutzt?

Knapp unter 70 Prozent. Wir haben Ende 2010 und 2011 ziemlich viel in drei Bereiche investiert: MEMS, Automotive-Smart-Power und Crolles. Die Investitionen in MEMS und Automotive haben sich bereits zu 100 Prozent bezahlt gemacht, auch wenn es jetzt eine kleine Delle gibt.

Crolles hängt jetzt von ST-Ericsson ab. Allerdings hat es sich gezeigt, dass es eine gute Entscheidung von uns war, weiterhin im Geschäft mit Bildsensoren aktiv zu bleiben. Denn diese werden auch in Crolles gefertigt, was zur Auslastung der Fab beiträgt.

Wie viel muss ST-Ericsson denn beisteuern, damit die Kapazitäten in Crolles auf einem profitablen Niveau ausgelastet sind?

Zirka 50 Prozent. Der Rest der Kapazitäten wird für die Fertigung von Analog- und Digitalprodukten genutzt.

Und wie hoch war die Kapazitätsauslastung in Crolles über das letzte Jahr gerechnet?

In der ersten Jahreshälfte waren es zwischen 90 und 95 Prozent und damit sind wir profitabel.

Sind für dieses Jahr Kapazitätserweiterungen geplant?

Ja. Wir haben bereits Ende Dezember 2011 die Investitionen für dieses Jahr festgelegt, um den Bedarf decken zu können. Mitte des Jahres wird neues Equipment installiert, so dass Ende dieses Jahres die zusätzlichen Wafer produziert werden können.

Damit wird Crolles letztendlich doch voll ausgebaut, auch wenn es viel länger gedauert hat, als ganz am Anfang noch gedacht wurde. Damit rückt der Zeitpunkt, dass Crolles wettbewerbsfähig produzieren kann, in greifbare Nähe?
Wir produzieren bereits zu wettbewerbsfähigen Kosten. Denn je fortschrittlicher die Prozesstechnologien werden, desto wettbewerbsfähiger wurde Crolles.

Das wundert mich . . .

Es geht nicht nur um die Kosten für die Wafer sondern natürlich auch um die Ausbeute. Und hier sind wir durchaus konkurrenzfähig.

Welche Prozesstechnologien nutzen Sie in Crolles und wie sehen die Pläne für die Zukunft aus?

Wir fertigen derzeit schwerpunktmäßig mit 65-, 55- und 45-nm-Prozessen. Bei 32- und 28-nm-Strukturen, die Prozesse wurden im Rahmen der IBM-Alliance entwickelt, sind wir derzeit im Prototypen-Stadium. Im zweiten Halbjahr 2012 werden wir aber unsere 32-nm-Fertigung hochfahren. Darüber hinaus ist geplant, auch noch 20-nm-Strukturen in Crolles zu fertigen. Mit 14 nm sieht die Welt allerdings ganz anders aus, dann kommt EUV und dann geht es um 450 mm Wafer und das ist für Crolles derzeit noch kein Thema.