Halbleiter

SiC-Transistoren

Die erste Generation

Auf Grund der überlegenen physikalischen Eigenschaften von SiC kann nun neben Si-Superjunction-Bausteinen und IGBTs eine neue Klasse von Hochspannungs-Transistoren realisiert werden. Geringe statische und dynamische Verluste sowie die monolithische…

Xilinx

Kintex-7-FPGA-Embeded-Kit

Xilinx kündigt mit Kintex-7-FPGA-Embedded-Kit eine Entwicklungsplattform für…

Für tragbare Geräte

Neue RX220-MCUs mit 0,2 mA/MHz Stromaufnahme

Eine Rechenleistung von bis zu 50 DMIPS bei 32 MHz Taktfrequenz und ein gegenüber früheren…

Mikrocontroller-Fertigung

Renesas schiebt MCU-Fertigung zu TSMC

Letzte Woche war es bereits in japanischen Zeitungen zu lesen, jetzt ist es bestätigt:…

Gut gegrillt

D/A-Wandler für Direktumwandlung in Mikrowellen-Frequenzen

Die steigenden Anforderungen der Breitband-Kommunikation führen dazu, dass Lösungen auf…

Trends in der Elektronik

Infineons CEO Peter Bauer wirft Blick in die Zukunft

Technologien und Chips für die erneuerbaren Energien und Automobilie werden sich in den…

Leserwahl

Wählen Sie Ihren Elektronik- Distributor des Jahres 2012!

Distributoren sind ein unverzichtbares Bindeglied zwischen den Bauelemente-Herstellern dem…

Renesas

Fertigung bei TSMC und Stellenabbau?

Laut japanischen Medienberichten wird der Chip-Hersteller Renesas am 28. Mai nicht nur…

Texas Instruments

Turbo CAN Transceiver

Texas Instruments hat eine neue Familie von Turbo CAN Transceivern für industrielle…

Texas Instruments

SAR-A/D-Wandler erstmals mit SPICE-Modell

Texas Instruments hat einen SAR-A/D-Wandler mit herunterladbarem TINA-TI SPICE-Modell…