Halbleiter

Prozesstechnologien

Designen mit FinFETs

Mit der Einführung von 14-nm und 16-nm-Prozessen werden dreidimensionale Transistorstrukturen auf Basis des FinFET-Konzepts immer mehr zum Standard werden. Das wirkt sich zwangsläufig auch auf die Designmethoden für solche Halbleiterchips aus.

Maxim Integrated

»Fit-shirt« für die Fitness

Auf der electronica präsentiert Maxim Integrated die neueste Version seines »Fitshirts«.…

»IoT is driven by Memory«

Micron zeigt umfassendes NAND- und NOR-Flash-MCP-Portfolio

»IoT is driven by Memory« sagt Jeff Bader selbstbewusst, Vice President Embedded BU bei…

Macronix begeht 25-jähriges Firmenjubiläum

Alles dreht sich um nichtflüchtige Speicher

Seit der Firmengründung vor 25 Jahren hat der taiwanische Speicherhersteller Macronix sich…

»Energy Efficent Semiconductors«-Panel

Energieeffizienz als Grundvoraussetzung für IoT

Ohne energieeffiziente Halbleiter wird es kein IoT geben, und die 50 Milliarden im Netz…

Bauteilsimulation

SPICE-Modelle für SiC-MOSFETs von Cree

Um die Vorteile der SiC-Technologie auszuschöpfen, müssen Leistungswandler auf diese…

Rohm Semiconductor

Europageschäft soll kräftig wachsen

»Wir verfolgen die Strategie, den Schwerpunkt auf Automotive und auf den Industriesektor…

Geringer Daten-Overhead

Offenes Protokoll für die einfachere, serielle Datenübertragung

Für eine einfachere serielle Datenübertragung hat e2v ein offenes Protokoll angekündigt.…

Linear Technology

Auf die richtigen Pferde gesetzt

»43 Prozent des weltweiten Analogumsatzes wird in industriellen und…

CEO-Roundtable zum Internet of Things

Angst vor IoT? Die Chiphersteller sind furchtlos!

Auch wenn keiner so genau weiß, was eigentlich hinter dem Schlagwort Internet of Things…