Halbleiter

Alternative zu GaN und SiC

Wird Galliumoxid das nächste Material für Leistungshalbleiter?

Ein japanisches Konsortium möchte Galliumoxid als Material für Leistungshalbleiter bis 2018 zur Marktreife führen. Aufgrund seiner größeren Bandlücke, anderer wichtiger Materialeigenschaften sowie geringerer Kosten könnte dieses Material…

»Mit der Capella-Akquisition haben wir Neuland…

Vishay investiert in den Ausbau der Fertigungskapazitäten

Dr. Gerald Paul, CEO und President von Vishay, spricht im Interview über den erfolgreichen…

Multi Project Wafer

ams aktualisiert Termine für die Produktion von Analog-ICs

Die Full-Service-Foundry-Abteilung des österreichischen Mixed-Signal-Chipherstellers ams…

Intel führt Mobil- und PC-Geschäft zusammen

Was passiert mit Intels Mobil-Chef Hermann Eul?

Der weltgrößte Chiphersteller Intel reagiert auf die desaströsen Finanzergebnisse seines…

Spannungsreferenzen

Genauigkeit kann man wählen

Spannungsreferenzen dienen als das Maß, an dem Signale gemessen werden. Ungenauigkeiten…

Video

Partnerschaft zwischen Macronix und NXP

Der taiwanesische Speicherfabrikant Macronix kann seit kurzem NXP zu seinen Kunden zählen.…

Dr. Reinhard Ploss im Interview

»Klarheit und Geschwindigkeit - das sind die Vorgaben!«

Infineon stellt zunehmend das Gesamtsystem in den Fokus, nicht mehr den einzelnen Chip.…

Instrumentenverstärker

Offsetprobleme bei Messbrücken gelöst

Instrumentenverstärker können von Sensoren erzeugte elektrische Signale aufbereiten und…

Chipgehäuse

Isolation spart Kosten

Netzteilherstellern ist in ihrem äußerst wettbewerbs-intensiven Markt jede Möglichkeit zur…

Schnell schaltende Bauelemente

Niederinduktiver Aufbau steigert Wirkungsgrad

Durch das stetige Streben nach größtmöglichem Systemwirkungsgrad bei möglichst geringen…