Halbleiter

Infineon Technologies

EasyPACK-Leistungsmodule auf CoolGaN-Basis

Infineon erweitert sein GaN-Portfolio mit EasyPACK-Modulen für Anwendungen wie Rechenzentren, E-Fahrzeug-Ladung und erneuerbare Energien. Die Module bieten hohe Leistung auf kleinem Raum, senken Kühlbedarf und Fertigungszeit und verbessern die…

CTX Thermal Solutions

Lösungen für hochgradigen Wärmetransfer

Hochleistungskühlkörper für die verschiedensten Anwendungsbereiche der Leistungselektronik…

Mersen

Powermanagement für die Energiewende

Mit dem Power Stack Evaluation Kit V2.0 stellt Mersen auf der PCIM ein Tool zur…

PCIM Expo & Conference 2025

Mehr Aussteller, mehr Hallen, mehr Vorträge

Effizienz und Nachhaltigkeit, auf diese beiden Themen lässt sich der Fokus der…

Würth Elektronik ICS

PowerBusbar PCB

Zu den Ausstellungs-Highlights am Stand der Würth Elektronik ICS auf der PCIM zählen die…

Efficient Power Conversion

100-V-GaN-Leistungstransistoren

Ein RDS(on) von nur 1,2 mOhm zeichnet den 100-V-GaN-FET EPC2367 aus, den Efficient Power…

Beck Elektronik Bauelemente

Komplettes Power-Programm

In Nürnberg stehen am PCIM-Stand von Beck Elektronik leistungsstarke Komponenten für die…

Advertorial: Littelfuse

Thermisch gealterte Silikongele in Leistungshalbleitermodulen

Thermisch gealterte Silikongele können wesentlich zur Effizienz und Zuverlässigkeit von…

ams OSRAM

Umsatz über Plan - Entschuldung auf gutem Weg

Der Umsatz von ams OSRAM lag im ersten Quartal 2025 mit 820 Mio. Euro leicht über Plan.…

Innovations-Champion 2025

»Höchste Innovationskraft« für Inova

Die »Welt« hat Inova Semiconductors gemeinsam mit dem Analyse-Institut ServiceValue als…