Halbleiter

Projekt QSolid

Interposer für Quantencomputer

Deutschland baut am Quantencomputer der Zukunft: Im Projekt QSolid entwickelt ein Forschungsteam unter Jülicher Leitung supraleitende Prozessoren mit extrem niedriger Fehlerrate. Fraunhofer IZM-ASSID liefert Schlüsseltechnologien fürs Packaging und einen Interposer.

Für 60 Mio. Dollar

ST eröffnet PLP-Pilotlinie in Tours

60 Mio. Dollar hat STMicroelectronics in eine neue Panel-Level-Packaging-Pilotlinie in...

StarPower

Vom Assembly-Unternehmen zu einem führenden Modul-Anbieter

StarPower hat 2005 als Assembly-Unternehmen für Leistungsmodule angefangen, die...

Hohe Flexibilität und Leistungsdichte

2-in-1-SiC-Modul im DOT-247-Gehäuse

Rohm bietet mit dem »DOT-247« ein 2-in-1-SiC-Modul für industrielle Anwendungen wie...

Hohe Leistungsdichte

DualPack-3-IGBT7-Module

Microchip präsentiert sechs neue DualPack-3-Leistungsmodule auf IGBT7-Basis mit...

Global schwächelt das F&E-Wachstum

Global Innovation Index: China verdrängt Deutschland

Bei Reuters ist zu lesen, dass China zum ersten Mal in die Top 10 der jährlichen...

Wieder unabhängig

Silver Lake schließt Investition in Altera ab

Altera gab bekannt, dass der Technologieinvestor Silver Lake den Erwerb einer...

Video: Power Talk Leistungshalbleiter 2

Zölle, Lieferkette und Fertigung in den USA?

Markt&Technik-Chefreporter Engelbert Hopf sprach Anfang September 2025 mit Ole...

Video: Power Talk Leistungshalbleiter 1

Geschäftsverlauf 2025, aktuelle Marktsituation, Erwartungen 2026?

Markt&Technik-Chefreporter Engelbert Hopf sprach Anfang September 2025 mit Ole...

Verlustarme Induktivitäten

Schlüsselbauelement für die nächste Generation Leistungsumwandler

In den letzten Jahren haben die Fortschritte bei der Effizienz von...