Halbleiter

KI und HPC als Treiber

Panel-Level-Packaging wächst um 27 Prozent pro Jahr

Der Panel-Level-Packaging-Markt wird zwischen 2024 und 2030 um durchschnittlich 27 Prozent pro Jahr wachsen, von 160 Mio. Dollar auf über 600 Mio. Dollar, wie die Yole Group prognostiziert.

Chipfertigung

Intel und TSMC bilden vorläufiges Joint-Venture

Intel und TSMC haben die vorläufige Gründung eines Joint Ventures vereinbart, an dem sich…

Neumonda and FMC

DRAM-Technologie Made in Germany

Neumonda und Ferroelectric Memory (FMC) arbeiten beim Design, der Bereitstellung von Tests…

Trennung – aber von was?

Lip-Bu Tans Rezept für Intels Rettung

Trennung von Geschäftsgebieten, die nicht zum Kerngeschäft gehören, Entwicklung…

In den Top Ten

Inova unter den schnellst wachsenden Unternehmen Europas

Inova Semiconductors kommt im Ranking des »Europe's Fastest Growing Companies 2025« der…

Agentic AI, Physical AI, uvm.

Die Zukunft der Künstlichen Intelligenz

Vor 25 Jahren hat Nvidia mit GPUs gestartet, damals war von KI noch keine Rede, aber genau…

Reduzierte Pinzahl

Efinix Titanium Ti180 FPGAs mit LPDDR4x-Speicher

Efinix gibt die Verfügbarkeit seiner Titanium Ti180J484D1 FPGAs mit 2 GB integriertem…

Führende Köpfe der Elektronikbranche

embedded world - alle Videos der VIP-Bühne 2025

Bühne frei für interessante Gesprächspartner aus der Elektronikbranche! Auf der VIP-Bühne…

Ausstellung in Göttingen

Die spannende Geschichte der Quantenmechanik

Von Handy bis zum Scanner: Für viele Menschen unbemerkt finden sich zahlreiche…

Samsung in Schwierigkeiten

TSMC dominiert den 2-nm-Markt

TSMC prescht in der Fertigung von 2-nm-Chips voran: Die Produktion soll bis Ende des…