Halbleiter

© onsemi/Componeers

onsemi verbessert Position durch Zukäufe

Klarer Fokus auf Leistungselektronik

Strategische Zukäufe stärken onsemi im SiC-Markt. Gleichzeitig eröffnet der offensichtliche Wiedereinstieg ins GaN-Geschäft im Bereich Vertical GaN eine kostengünstige Alternative im High-Power-Bereich. Klappt die Übernahme von Allegro Microsystem,…

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© Imec/Coroneers

Alternative für DRAMs

Neue CCD-3D-Pufferspeicher für KI und ML

Die Compute-Express-Link-Speicherschnittstelle (CXL) bietet die Möglichkeit, DRAMs in…

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© Efinix/Componeers

Efinix

Schnell, energiesparend, klein und schlau

Efinix bietet mit seiner Quantum-Architektur kompakte, stromsparende FPGAs und SiPs für…

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© WEKA Fachmedien

Leistungselektronikindustrie

Wachstum, Herausforderungen und strategische Veränderungen

Leistungselektronik war bislang eine Domäne weniger Hersteller. Inzwischen drängt China in…

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© Angst+Pfister

Advertorial: A+P Sensors and Power

Prozesse und technologische Herausforderungen bei Niederdruck MEM

Mikro-elektromechanische Systeme (MEMS) ermöglichen auf Basis von Halbleiter…

© Fraunhofer IPMS

Fraunhofer IPMS

Neue Kryostaten beschleunigen Qubit-Forschung

Im März hat Center Nanoelectronic Technologies (CNT) am am Fraunhofer IPMS neue Kryostate…

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© Swissbit

e.MMC-Sicherheit

Welche Sicherheit kann eingebetteter Speicher bieten?

Durch die Kombination von NAND-Flash-Speicher und Controller in einem einzigen Gehäuse,…

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© Yole Group

KI und HPC als Treiber

Panel-Level-Packaging wächst um 27 Prozent pro Jahr

Der Panel-Level-Packaging-Markt wird zwischen 2024 und 2030 um durchschnittlich 27 Prozent…

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© TSMC/Intel

Chipfertigung

Intel und TSMC bilden vorläufiges Joint-Venture

Intel und TSMC haben die vorläufige Gründung eines Joint Ventures vereinbart, an dem sich…

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© Neumonda

Neumonda and FMC

DRAM-Technologie Made in Germany

Neumonda und Ferroelectric Memory (FMC) arbeiten beim Design, der Bereitstellung von Tests…

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