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Qualcomm bringt neue Mobilfunk-Chips

LTE-Chip für 300 Mbit/s

25. November 2013, 16:00 Uhr | Frank Riemenschneider

Qualcomm präsentierte auf einem Anlysten-Tag den Snapdragon-805-Prozessor, ein LTE-Chipset Cat. 6 und einen Internet-Prozessor.

Der Chip-Hersteller Qualcomm nutzte eine Anlystenkonferenz in New York, um nicht nur seine überaus erfolgreiche Bilanz, sondern auch neue Produkte zu präsentieren: Den Snapdragon-805-Prozessor, ein LTE-Chipset Cat. 6 und einen sogenannten Internet-Prozessor.

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Qualcomm kann auf ein wirklich unglaubliches Jahr zurückblicken. Vor nicht allzu langer Zeit gab man bedingt durch die zeitlich große Lücke zwischen Prozessoren mit Scorpion-Architektur und den ersten Krait-basierenden Chips Firmen wie NVIDIA, Samsung und Texas Instruments die Chance, Marktanteile bei Mobil-Prozessoren zu gewinnen.

Seit der Implementierung der Krait-Mikroarchitektur, den Wechsel auf 28-nm-Chips und dem Verkauf von monolitheschen LTE-/Prozessor-Chips dominiert man den Mobilgeräte-Markt fast nach Belieben: TI hat das OMAP-Geschäft aufgegeben, NVIDIA vermeldet wenig Design-Wins für seinen Tegra-4-Chip und sogar Samsung designt in seine wichtigsten Produkten Snapdragon-Chips ein. In der Tat stellte sich 2013 für viele OEMs nur die Frage, welches Snapdragon-Derivat man denn eindesignen soll.

Während Anfang 2013 der Snapdragon 600 das SoC der Wahl war, wird diese Rolle neuerdings vom Snapdragon 800 ausgefüllt. Auf seiner Analystenkonferenz in New York wurde mit dem Snapdragon 805 nun der Nachfolger vorgestellt – erste Produkte sollen im 1. Halbjahr 2014 erscheinen.

Das neue SoC wird vier Cores des Typs Krait 450 beinhalten, einer nochmals verbesserten Version der aktuellen Mikroarchitektur Krait 400. In der Automobilindustrie würde man nicht von einem Modellwechsel, sondern einer Modellpflege sprechen: Die Anzahl der Instruktions-Dekoder blieb ebenso gleich wie die Pipeline-Länge oder die Cache-Größen. Durch eine verbesserte Chip-Ausbeute von TSMCs HPM-Prozess konnte man die Taktfrequenz um 200 MHz von 2,3 auf jetzt 2,5 GHz anheben, wobei die Energieffizienz (mW/MHz) gesteigert werden konnte, so dass die absolute Leistungsaufnahme unverändert bleiben dürfte.

Krait 450 bekam allerdings 36-bit-LPAEs spendiert, so daß jetzt auch Adressräume über 4 GB angesprochen werden können. Ende 2014 dürfte dann mit dem Übergang zu 20-nm-Chips eine neue ARMv8-kompatible 64-bit-Mikroarchitektur vorgestellt werden.

Ein größeres Upgrade erfuhr die GPU. Die Adreno-420 ist vollständig DirectX11-kompatibel (mit den D3D11-Eigenschaften) und beinhaltet dedizierte Tesselations-Hardware, dazu wird Open CL1.2. unterstützt. Die Textur-Darstellung soll doppelt so schnell werden wie bei der Adreno-330, dazu wird ATSC (adaptive und skalierbare Textur-Kompression) unterstützt. Im Gegensatz zu allen bisherigen Adreno-GPUs, welche den Bus zum Speicher-Copntroller mit Video-Dekoder und Bild-Signal-Prozessor (ISP) geteilt haben, hat die neue GPU eine eigene Verbindung zum Speicher-Controller.

Als erstes Mobil-SoC überhaupt gibt es einen Video-Dekoder für H.265 (4K-Videos), der Encoder verbleibt allerdings bei H.264. Der Bild-Signal-Prozessor nutzt jetzt den Hexagon-DSP, womit der Durchsatz des Snapdragon-800-ISPs (640 Mpixel/s) auf jetzt 1 GPixel/s gesteigert werden konnte. Die Architektur des Hexagon-DSPs selbst bleibt dabei unverändert.

Last but not least wurde die Schnittstelle zu LPDDR3-1600 auf 128 bit erweitert, was einen maximalen Datendurchsatz von 25,6 GB/s bedeutet. Damit werden nach Apples “Rückzug” auf 64 bit nächstes Jahr Qualcomm und Intel die einzigen beiden Firmen sein, die 128-bit-Schnittstellen im Bereich der Mobilgeräte liefern.