Schwerpunkte
23. September 2013, 12:32 Uhr | Von Martin Sporn und Frank Riemenschneider
Apple A7 Prozessor
Nachdem sich nach iFixit auch Chipworks dem iPhone 5S angenommen hat, wurden jetzt die letzten Geheimnisse aufgedeckt: Ein Röntgenfoto des A7-Chips beweist, dass Apple die GPU PowerVR 6430 in einer Quad-Core-Konfiguration implementiert hat und die Fertigung in 28-nm-Geometrie erfolgt.
Einen Tag, nachdem iFixit in Australien ein iPhone 5S zerlegt hatte, gaben die Kollegen von Chipworks ihre Ergebnisse bekannt – nach dem Motto, nicht der Schnellste gewinnt, sondern der, der am sorgfältigsten arbeitet.
So entfernte Chipworks die Abdeckung links neben dem A7-Prozessor und brachte damit den Mikrocontroller LPC 18A1 mit ARM Cortex-M3 von NXP zum Vorschein, den Apple als M7-Koprozessor mit “Oscar”-Core verkauft.
Desweiteren wurde ein Röntgenfoto von dem A7-Die gemacht, das zum einen die Dual-Core-Version der Cyclone-Cores bestätigte (der grüne Rahmen in dem Foto in der Bilderstrecke) und zum anderen vier GPU-Cores zeigt: Diese Blöcke finden sich an X- und Y-Achse gespiegelt innerhalb des weißen Rahmens jeweils in seinen vier Ecken, ergänzt werden sie durch weitere Logik-Blöcke.
Gefertigt wird der A7-Prozessor überraschenderweise weiterhin von Apples Erzrivalen Samsung - allerdings statt in einem 32-nm-Prozess jetzt in 28-nm-High/K-Metal-Gate. Dies steht nun zweifelsfrei fest, da der Kontakt-Gate-Abstand nach der Chipworks-Analyse des A7-Dies von 123 auf 114 nm geschrumpft ist (siehe Bilderstrecke).
Die Tabelle zeigt eine – nach der Chipworks-Analyse - ergänzte Übersicht über die im iPhone 5S verwendeten Chips, zu denen aus deutscher Sicht erfreulicherweise erstmals nach dem Ausdesignen des Modem-Chips von Infineon (und Ersatz durch einen Qualcomm-Modem-Chip) mit dem Bosch-Sensortech-Beschleunigungsmesser wieder ein Design-Win im iPhone zu vermelden ist.
| Funktion | Hersteller | Bezeichnung | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| Applikationsprozessor | Apple/Samsung | A7 | 1,3 GHz, CPU Dual-Core "Cyclone" ARMv8-kompatible 64-bit-Mikroarchitektur, GPU Quad-Core Imagination PowerVR 6430 |
| SRAM-Speicher | Elpida | F440AAA | 16 GB LPDDR3-Speicher mit je 2 4 Gbit-Chips in einem Package |
| Flash-Speicher | Hynix | H2JTDG8UD3MBR | 128 Gbit (16 GB) Flash |
| HF-Power-Management | Qualcomm | PM8018 | Stromversorgung für MDM9615 und WTR1605L |
| LTE-Multimodem | Qualcomm | MDM9615M | Modem-Chip unterstützt LTE (FDD und TDD), DC-HSPA+, EV-DO Rev-B und TD-SCDMA |
| Transceiver/GPS | Qualcomm | WTR1605L | Transceiver unterstützt LTE FDD, LTE TDD, CDMA, WCDMA, TD-SCDMA und GSM. Enthält GPS-Core mit GLONASS. |
| Leistungsverstärker | TriQuint | TQM6M6224 | Quad-Band GSM/GPRS/EDGE-Linearer Leistungsverstärker |
| Touchscreen-Controller | Broadcom | BCM5976 | |
| WiFi | Murata | 339S0205 | IEEE 802.11 a/b/g/n Single-Stream MAC/Basisband/Radio, Bluetooth 4.0 + HS, und ein FM-Radio-Receiver. |
| Leistungsverstärker | Skyworks | 77355 | |
| M7-Koprozessor | NXP | LPC 18A1 | 32-bit-MCU mit ARM Cortex-M3 |
| Beschleunigungsmesser | Bosch-Sensortech | BMA220 | 3-Achsen-Beschleunigungsmesser, 6-bit, maximale Auflösung 62,5 Milli-g im Messbereich +/- 2 g |
| Gyroskop | ST Microelectronics | B329 | 3-Achsen-Gyroskop |
| Kompass | AKM Asahi Kasei Microdevices | AK8963 | 3-Achsen-Kompass-IC mit Magnetsensoren, Schaltkreisen für Sensor-Treiber, Arithmetik und Verstärker |
| Audio-Codec | Cirrus Logic | CLI1G009A1 | Apple-Aufdruck auf Package |
| Stromversorgungs-IC | Dialog Semiconductor | D 2045 | Apple-Aufdruck auf Package |
| Unbekannt | Avago | A7900 | Vermutlich Bandpass-Filter für WiFi/Bluetooth gegenüber anderen HF-Komponenten |
| Unbekannt | Avago | A790720 | Vermutlich Stromversorgung für A7900 |
| Vermutlich Festkomma-DSP | Texas Instruments | 37C64G1 | DSP auf Basis des bekannten C64x-Cores |
