Neu: Semikron-Danfoss ab 2023
»Wir investieren massiv in eMPack-Module«
Semikron-Danfoss wird sich ab Januar 2023 als fusioniertes Unternehmen am Markt positionieren. Den größten Wachstumsschub erwarten Karl-Heinz Gaubatz, CEO und CTO von Semikron, und Peter Sontheimer, CSO bei Semikron, in Zukunft von SiC-basierten Produkten für Antriebe im Automobilbereich
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Form fits Function
Semikron stellt bisher eigene diskrete Dioden und Thyristoren her. Fertigt Danfoss Silicon Power auch eigene Leistungshalbleiter?
Gaubatz: Nein, Danfoss Silicon Power stellt keine eigenen Chips her, das Unternehmen hat sich ausschließlich auf die Fertigung von Modulen und integrierte Lösungen, Stacks, konzentriert und kauft die benötigten Leistungshalbleiter zu. Produziert werden die Produkte von Danfoss Silicon Power in Flensburg und in den USA in einem Werk in Utica, Staat New York.
Semikron hat im Februar den Abschluss eines Milliardenauftrags mit BMW bekannt gegeben. Werden weitere Aufträge europäischer und internationaler Automobilhersteller folgen?
Gaubatz: BMW hat die Entscheidung getroffen, alle seine Elektrofahrzeuge in Zukunft auf Siliziumkarbid(SiC)-Antriebstechnik umzustellen. Das gilt sowohl für die bereits in Produktion befindlichen Plattformen als auch für zukünftige Fahrzeuge. Der Vorteil, den BMW in unserer Lösung gesehen hat, liegt darin, dass sie mit einer Technologie all ihre Bedarfsfälle abdecken können, das gewährt ihnen ein Maximum an Flexibilität! Wir können die Performance unserer eMPack-Module einfach über die Anzahl und die Typen der verwendeten SiC-MOSFETs skalieren.
Man könnte auch sagen: Form fits Function! Ich gehe davon aus, dass wir noch in diesem Sommer die Abschlüsse weiterer Lieferverträge bekannt geben können. Dabei geht es auch um internationale Automobilhersteller und Tier-Ones. Neben PKWs geht es hier auch um Busse und LKWs.
Ihr SiC-Modul eMPack geht ab 2025 in die Serienproduktion. Halten Sie es für möglich, dass der Anteil des SiC-basierten Geschäfts bei Semikron-Danfoss bis zum Ende dieses Jahrzehnts 50 Prozent des Umsatzes oder mehr erreicht?
Gaubatz: Angesichts der angesprochenen Aufträge sind wir derzeit dabei, unsere Fertigungskapazität für eMPack-Module aufzubauen. Konkret sprechen wir hier über eine Investition von 160 Millionen Euro. Um eine solche Produktionserweiterung zu realisieren, hätte man vor der Corona-Pandemie 12 bis 18 Monate angesetzt; inzwischen muss man sechs Monate mehr einrechnen. Die Herausforderung besteht nicht nur darin, den notwendigen Maschinen- und Anlagenpark rechtzeitig zu bekommen, inzwischen ist es auch so, dass Stahl und Eisen für solche Bauvorhaben zu den sehr begehrten Produkten am Markt gehören.
Wir werden darum alles tun, um die für die Belieferung der Automobil-Industrie notwendigen Fertigungskapazitäten zum geforderten Zeitpunkt bereitstellen zu können. Angesichts der Anwendungsfelder Solar, Windkraft, Motor Drives und Energy Storage gehe ich davon aus, dass Semikron-Danfoss bis zum Ende dieses Jahrzehnts ungefähr die Hälfte seines Umsatzes mit SiC-basierten Lösungen realisieren wird.
Noch eine Frage zum Thema SiC: Setzen Sie als Modulspezialist eigentlich bevorzugt auf Planar- oder Trench-MOSFETs?
Gaubatz: Aktuell sind folgende SiC-MOSFET-Hersteller erfolgreich und werden von uns evaluiert: Cree/Wolfspeed und STMicroelectronics sind Hersteller, die auf die Planar-Technologie setzen. Rohm und Infineon sind Hersteller, die auf die Trench-Technologie setzen.
Wir bevorzugen keine der beiden Technologie-Varianten. Technisch betrachtet bieten beide Versionen für gewisse Applikationen Vorteile. Wenn ein Kunde explizit Planar oder Trench oder einen Hersteller in seinen Modulen bevorzugt, realisieren wir das entsprechend, sofern keine technischen, kommerziellen und vertragstechnische Themen dagegen sprechen.
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