Infineon Technologies stellt das neueste Mitglied der EZ-USB-Familie vor: den EZ-USB FX10. Das Bauteil bietet schnelle Konnektivität mit USB 10 Gbit/s und LVDS-Schnittstellen, wodurch sich die Gesamtbandbreite im Vergleich zum Vorgängermodell um das Dreifache erhöht.
Der EZ-USB FX10 von Infineon Technologies ist mit zwei Cortex-M4- und M0+-Core-CPUs, 512 KB Flash, 128 KB SRAM, 128 KB ROM und sieben seriellen Kommunikationsblöcken (SCBs) ausgestattet. Außerdem umfasst er einen Kryptographie-Beschleuniger und ein Daten-Subsystem mit hoher Bandbreite. Das Daten-Subsystem ermöglicht DMA-Datenübertragungen (Direct Memory Access) zwischen LVDS/LVCMOS- und USB-Ports mit Geschwindigkeiten von bis zu 10 Gbit/s. Die Datenübertragung wird durch ein zusätzliches 1 MB großes SRAM für die USB-Datenpufferung unterstützt. Der Peripheriecontroller verfügt über eine USB-C-Steckerausrichtungserkennung und Flip-Mux-Funktionen, so dass keine externe Logik erforderlich ist. Mit diesen umfangreichen Funktionen ist der EZ-USB FX10 die ideale Wahl für Entwickler, die einen leistungsfähigen und anpassungsfähigen USB-Controller suchen.
Der EZ-USB FX10 benötigt weniger Platz auf der Leiterplatte und hilft so die BOM zu optimieren. Durch das 10 x 10 mm² große BGA-Gehäuse ist das Bauteil ideal für platzbeschränkte Anwendungen. Zusätzlich unterstützt der EZ-USB FX10 die direkte USB-C-Verbindung ganz ohne High-Speed-Signalmultiplexer, was den Designprozess vereinfacht. Das Quick Start Development Kit besteht aus Firmware und einem Konfigurationstool für eine einfache Integration. Das EZ-USB FX10 DVK (Development Kit) wird zudem mit einem Standard-FPGA Mezzanine Card (FMC)-Anschluss für den einfachen Anschluss an FPGA-Boards und einer All-in-One-Programmier- und Debugging-Zubehörkarte geliefert. Der Controller wird mit einem umfassenden Satz von Anwendungshinweisen für das Hardware- und Softwaredesign geliefert, die es Entwicklern ermöglichen, Hochleistungsgeräte für verschiedene Anwendungen zu entwickeln.
Der EZ-USB FX10 Peripheriecontroller in einem 10 x 10 mm² BGA-Gehäuse wird im Laufe des vierten Quartals 2024 verfügbar sein. Entwicklungsmuster sind ab sofort verfügbar.