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DIGISEQ/Infineon

Erstes vorzertifizierte Ring-Inlay für Wearables

28. November 2023, 6:27 Uhr | Iris Stroh

DIGISEQ, ein Vorreiter auf dem Gebiet der Wearable-Payment-Technologie, hat die Mastercard-Zertifizierung für das weltweit erste vorzertifizierte konzentrische Ring-Inlay erhalten.

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Damit wird der Markt für sowohl kleine unabhängige Unternehmen als auch große Marken geöffnet, Zahlungsringe nun schnell und effektiv in ihre Produktpalette aufzunehmen. Das Ring-Inlay mit integriertem, gesichertem NFC-Chip kann mehrere Dienste anbieten und ermöglicht neben dem Bezahlen auch neue, alltägliche Anwendungsfälle, beispielsweise im Bereich Kundenbindung, Zugangskontrolle, Veranstaltungen sowie in der Gastronomie und im Hotelgewerbe.

Allein das Marktvolumen für Wearables mit passiver Zahlungsfunktion wird laut ABI Research bis 2028 voraussichtlich auf 811,4 Mio. Dollar anwachsen, wobei der Markt für Produkte mit dem Formfaktor Ring mit einer durchschnittlichen Wachstumsrate von 25,6 Prozent auf 279,6 Mio. Dollar am schnellsten wachsen dürfte. Da bei diesen Wachstumsprognosen die jüngsten Entwicklungen bei der mobilen Bereitstellung und den Kosteneinsparungen durch die vorzertifizierten Inlays von DIGISEQ bisher nicht berücksichtigt sind, ist die Einführung von Wearables auf dem Mainstream-Markt derzeit besonders spannend.

Das ultraschlanke konzentrische Ring-Inlay ist eine Ergänzung der gesamten Palette an vorzertifizierten Chip-Inlays, die auf der Sicherheitslösung SECORA Connect S SLJ37 von Infineon basieren. Damit werden verschiedene und innovative Produktentwickler mit dem für ihr Produkt am besten geeigneten Formfaktor unterstützt. Die Inlays sind so konzipiert, dass sie schnell und einfach in eine Vielzahl von Ringdesigns und Formaten einzubetten sind. Produktentwickler können ihre einzigartigen Produkte damit schnell auf den Markt bringen, ohne eigenes technisches Wissen oder Know-how im Bereich RF-Engineering zu benötigen. Sie können sich jetzt auf ihr eigenes Design und die Vermarktung von schlanken Ringen konzentrieren, die auch bei den kleinsten Größen eine hervorragende Performance bei der Lesereichweite bieten.

Das neue Ring-Inlay ist eines der dünnsten auf dem Markt. Infineon und DIGISEQ haben in den letzten zwei Jahren umfangreiche Forschungs- und Entwicklungsarbeiten betrieben, um mit dem SECORA Connect S SLJ37 Chip von Infineon Wearables mit kleinem Formfaktor zu entwickeln. Das Bauteil ist im ultrakompakten USON8-7-Gehäuse für die Oberflächenmontage erhältlich und misst nur 2 x 2 mm. Es eignet sich ideal für die Platzierung auf kleinen Inlays zur Integration in Consumer-Produkte, ohne dass spezielle Produktionsanlagen oder Zertifizierungen erforderlich sind. Das vorzertifizierte Ring-Inlay ist bei dem Herstellerpartner Universal Smart Cards erhältlich. Ringe mit Inlays werden auf dem Stand von Infineon auf der TRUSTECH 2023 ausgestellt.