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IEDM 2017

Globalfoundries holt kräftig auf

Auf der letzten IEDM in San Francisco haben Globalfoundries und Intel ihre neuen Prozesstechnologien präsentiert.

Die großen Flash-Hersteller investieren

3D-NAND-Flash-Schwemme ab 2019

Weil viele führende Hersteller von Flash-ICs kräftig in den Ausbau der 3D-NAND-Kapaziäten…

Samsung investiert kräftig

CEO warnt vor Überangebot

Neue Technologien zu entwickeln, werde schwieriger, ein Überangebot drohe, so warnt Kim…

Intransparente Versorgungssituation

Materialknappheit droht der IC-Fertigung

2018 und 2019 fahren große neue Fabs hoch, unter anderem in Korea und China. Kommt es zu…

Chinas Halbleiter-Engagement

Die wichtigsten IC-Firmen in China

Über die nächsten 3 bis 5 Jahre wird sich zeigen, ob Chinas Halbleiterstrategie aufgeht.…

TSMC

Über 20 Mrd. Dollar für 3-nm-Fab

Mehr als 20 Mrd. Dollar steckt TSMC in den Bau einer 3-nm-Fab. Damit will die größte…

In den Startlöchern

Wann schlagen Chinas Chip-Investitionen durch?

Chinas IC-Industrie will bis spätestens 2035 Anschluss an die führenden Chiphersteller…

DRAMs für Mobilgeräte

Preise ziehen an

Für das vierte Quartal sagt DRAMeXchange einen Preisanstieg für die mobile DRAMs zwischen…

Neue Flash-Generation

Schneller mehr speichern

1989 wurde mit dem NAND-Flash-Speicher erstmals eine Technologie präsentiert, die in der…

Nach 24 Jahren

Samsung löst Intel als größten Halbleiterhersteller ab

Laut dem Marktforscher ICInsights wird Samsung Ende 2017 an der Spitze der…